6月20日，2025世界半导体博览会在南京国际博览中心正式开幕，本届博览会为期三天（6月20日至22日）。

博览会立足全球视野，全方位、多层次展示了半导体产业从设计、制造、封装测试到设备材料、终端应用及人才培养的全链条创新成果与发展态势。近200家参展企业，既有行业巨头，也不乏创新锐企，集中展示了涵盖尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品在内的最新科技成果。

博览会同期举办多场高规格、前瞻性的论坛与活动，聚焦产业热点、破解发展难题、共商未来方向。开幕首日，备受期待的“2025国际半导体创新峰会”率先登场。

会前，与会领导和嘉宾代表共同巡视了展馆，实地考察了部分行业领军企业带来的创新产品。

作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商。