6月20-22日，2025世界半导体博览会将在南京国际博览中心举办，展览规模12000㎡，配套5场专业会议，全新聚焦EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题，为产业链上下游企业、专家学者、行业组织等创造一个互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的平台。

台积电、华天科技、扬杰科技、盛美上海等近200家展商联袂亮相。深圳市电子商会、深圳市半导体产业发展促进会、大连市半导体行业协会、天津市半导体行业协会、徐州市半导体行业协会、徐州市集成电路与ICT产业联盟等行业组织，及张家港、南通、淄博、嘉善等地市更是组团参展，行业龙头领衔，初创新秀比肩，网罗前沿产品，纵览尖端科技。

大会设置多场高规格专业论坛，围绕EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等热点、尖端议题展开研讨，来自新思科技、华大九天、硅芯科技、行芯、芯和半导体、华天科技、盛美上海、中科智芯、佳峰自动化、华海诚科等的数十位企业领袖、行业专家，为从业者提供权威趋势解读与战略洞察，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。