作为新一代信息技术产业的核心，集成电路产业是支撑国民经济发展、保障国家整体安全的基础性、战略性产业。江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司作为无锡首家聚焦集成电路设计产业的新型研发机构，始终坚持党建引领，聚力擦亮“红芯”底色、实施“强芯”战略、担当“创芯”使命，依靠技术创新和研发转化，促进集成电路设计产业发展迭代升级，加快实现高水平科技自立自强。

搭建“芯”平台，释放科技发展生产力。开发“创芯”研发平台，打造红色研发车间，提升智能芯片科技含量，累计完成“高温ASIC与传感器一体化集成及验证”“多功能低功耗RF发射芯片”等5项自主研发课题，推动芯片技术创新性发展、创造性转化。组建公共测试服务平台，先后投入中高端集成电路测试系统等，具备8英寸5000片/月、12英寸240片/月的晶圆测试能力（CP测试），累计申请发明专利、集成电路布图登记等知识产权123项，其中已获授权50项，专利申请量持续快速增长。2022年被认定为无锡市雏鹰企业，并入选无锡市瞪羚企业入库培育。

培育“芯”团队，吹响科技人才集结号。“团队要引入新鲜的血液，不断催生知识结构的新变化，形成新的技术突破和研究方向，把党支部建在科研团队上，以党建引领一流人才培养。”据集萃智能党支部书记、副总经理曹华锋介绍，近年来，党支部积极设立党员先锋岗，领衔核心技术研发，在高速模数转换器芯片项目研发过程中，5名研发骨干组成党员攻关小组，对芯片设计、工艺加工和产品试验进行了方案策划和过程实施，有力攻克技术难点。同时，加快实施“芯路向党”人才计划，党支部重点培养、正确引导，将2名青年技术骨干发展为党员。引进高层次领军人才1人，与江南大学-物联网工程学院、中科院微电子所、中科院半导体所等多所高校科研院所开展联合培养研究生项目，累计参与联培学生39人，促进产学研有机融合，进一步推动集成电路人才培养。

挑战“芯”速度，打造科技孵化生态圈。众创空间营造创新生态，自2020年初，集萃芯乐众创空间围绕集成电路领域的项目招引和孵化，打造6000平米的孵化空间，加速集成电路产业集聚，赋能中小创企业发展。3年来，集萃芯乐众创空间已累积孵化、衍生、引进企业37家，基本贯穿了从设计、制造到封装测试的芯片制造全产业链，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、验证仿真、工艺服务的产业创新生态，成功申报“江苏省省级众创空间”。培训路演孕育行业人才，集萃智能已举办数字后端、版图设计、模拟集成电路设计、静电保护等系统化的培训课程10场次，吸引众多集成电路设计企业、重点高校人才参训，累计培育实用性人才1300余人。