新华报业·新江苏讯 敢为人先，在小小芯片上铸造起巍然大厦；奋进不辍，淬炼产业发展“金字招牌”。

1986年，中国第一块超大规模集成电路在滨湖诞生；2024年9月，国内首条光子芯片中试线在滨湖启用，年产能预计达10000片晶圆……微观世界的每一次量级进步，都镌刻着这片湖湾在中国集成电路产业发展史上的突围跋涉。

进入后摩尔时代，面对5G+AI融合发展“芯”机遇，滨湖持续深耕集成电路产业，以最专业的载体支撑、最完备的要素保障、最优质的营商环境，吸引着全球产业界越来越多的关注目光。

太湖之滨，“芯”潮澎湃。第六届无锡太湖创芯论坛刚刚在滨湖结束，第二届全球汽车芯片创新大会又将在这里启幕。吸引业内大咖的不仅是城市的高颜值，更是承载集成电路未来发展大势的产业链生态：肥沃的创新创业土壤，丰厚的集成电路产业基础，一片长三角集成电路“芯”高地呼之欲出。

“芯”高地——在集成电路产业中烙下“滨湖印记”

浩浩太湖，“芯”之所向。有人会问，为什么是滨湖？

上世纪80年代，被誉为“中国集成电路黄埔军校”的华晶集团在此诞生，自此，滨湖开始深度参与中国集成电路事业，与“中国芯”的诞生壮大紧密相连。跟随时代脉动，滨湖集成电路发展一路高歌——高效承担国家“908”等重大工程，圆满完成生产中国第一块超大规模集成电路的光荣任务，成功组建国内首条6英寸芯片生产线。随后，中国电科58所等重量级科研机构陆续入驻，为滨湖集成电路产业奠定坚实基础。

在中国集成电路领域，那些活跃在产业前沿的奋斗者们，有不少人曾经在这片充满希望与梦想的土地上孜孜以求、执着付出。“滨湖起步早，发展至今，集成电路产业五脏俱全。”老华晶人、清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金见证了这段波澜壮阔的发展历史。

持续深耕“芯”产业30余年，这片曾创造许多动人传奇的土地，正在接力续写中国集成电路产业新的光荣与梦想。

这里，构建了国家集成电路设计中心、清华无锡研究院智能产业创新中心等一批高能级科创平台；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；集聚集成电路企业200余家，既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路设计产业集群，又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导体有限公司为代表的专精特新封测企业舰队，形成了“滨湖研发+无锡制造”的产业发展格局。自2018年以来，滨湖已成功举办了六届创芯论坛，2023年集成电路产业产值达135亿元，增长20%，滨湖集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群。

其中，仅无锡（国家）集成电路设计中心就集聚了中国电科58所、清华大学无锡应用技术研究院、十一科技华东分院等一批知名科研院所，拥有近300项科技专利。中国工程院院士、国务院特殊津贴专家、海归博士等一批创新科研人才，在这片科创湾区聚拢。

企业聚集、产业链协同带来的生态效应正不断显现，滨湖频频迎来“高光时刻”：中科芯创造了我国集成电路发展历史上的多项第一；莱顿电子是全球唯一的“全产业链”专业压力传感器制造商；太初电子聚焦智能算力系统，可提供HPC+AI智算系统解决方案，覆盖软硬件研发、算力系统设计和集成等全流程；沐创集成电路设计有限公司推出世界首款抗量子攻击商用密码芯片，在可重构方向的研究达到国际先进水平……

“在滨湖，越来越多的企业与人才携手破冰关键核心技术，开拓‘针尖’领域，为集成电路产业发展闯出一条强‘芯’之路。”滨湖区有关人士介绍，近年来，滨湖成功引育了涵盖设计、封装测试、配套服务以及应用类领域的各类集成电路优质企业，并不断向CPU、GPU、DPU等大芯片及FPGA、MCU、AI芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。

龙头企业和高端人才的加持，进一步巩固和提升了滨湖集成电路产业的领先优势。

卓胜微是江苏省首家A股上市的集成电路设计企业，被工信部评为射频芯片领域的“单打冠军”。从自主研发到自主制造，卓胜微十年磨剑构建自主可控供应链，打造射频“智能质造”平台，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒。今年上半年，6英寸滤波器晶圆生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过10万片。

封装技术对于半导体模块的性能参数至关重要，而高可靠性、高功率密度的模块封装正是利普思目前主攻的技术方向。落地短短5年，企业实现“弯道超车”，目前利普思第三代功率半导体封装技术处于全球领先水平，车规级SiC模块产品在市场上达到了最高功率密度，高于行业水平30%以上。今年，利普思入选《2024中国未来独角兽TOP100榜单》。

选择滨湖、加码滨湖并非偶然。1—9月，滨湖集成电路产值达102亿元，全年在建集成电路投资1亿元以上项目3个，总投资超27亿元。卓胜微12英寸射频芯片、北微车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等一批重大项目加速推进，为产业发展再添新动能。

“芯”发力——紧盯“顶流”强链补链延链

当前，集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。站在全局和战略高度，滨湖聚焦“产业集群+特色园区”“协同创新+关键突破”为路径，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链。

一批与国内“顶流”高校院所合作建设的新型研发机构密集落地。

9月25 日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交大无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线在滨湖区启用，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条。该院智能感知研究中心主任欧阳纯方告诉记者，依托光子芯片中试线，将助力滨湖形成集群化、规模化发展的世界级光子芯谷创新生态体系。

坐落在无锡市滨湖区东南大学无锡校区内的东南大学微纳系统国际创新中心，致力于推进产学研深度融合、加速科技自立自强，围绕集成电路、微电子等重点学科及产业领域，布局了先进的8英寸MEMS、SiC 工艺试验线、12英寸芯粒集成核心工艺段以及原子尺度原位加工与先进表征等，目前已投资6亿元。

香港城市大学无锡先进纳米材料产业技术创新中心旨在促进相关科创企业与城大技术深度融合……目前，滨湖境内国家级创新平台、院士工作站总数已经达19个。

一批特色园区建设，为滨湖集成电路产业攀高跨越提供充沛动力。

在第六届无锡太湖创芯论坛上，滨湖正式提出集成电路产业“一中心+两基地”的概念，即无锡（国家）集成电路设计中心和聚芯源创产业园、锡芯谷产业园两大产业化基地，以“工业上楼”的全新解法全面助推集成电路产业发展拔节生长。聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；锡芯谷人工智能装备产业园聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，重点瞄准车规级控制单元、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链。

在芯片蓝海中破浪前行，滨湖积极布局代表未来趋势的产业方向。

在滨湖区九龙湾智造城核心区，一座“智慧+”工业4.0智能制造产业园正拔地而起。这个总投资达12.6亿元的滨湖复星人形机器人产业园是聚焦集成电路、人形机器人的专业园区，达产后年产值将超10亿元。

放眼全球，汽车产业正从“内燃时代”向“电动化时代”快速过渡，汽车芯片已然成为汽车新技术应用和功能提升最具价值的核心部。坐拥集成电路和智能网联汽车两张“名片”，滨湖探索“车芯联动”新模式。

云途半导体作为专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障，成立三年多时间，四大系列产品已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域。北微传感专注于惯性传感器技术研发，目前计划投资1亿元，针对面向无人驾驶车辆、船舶、工程机械、无人机、机器人等领域应用的工业级六轴惯性芯片进行关键工艺的突破性研发，致力推动国产工业级IMU的产业化落地。

“全球汽车产业正在向电动化、网联化、智能化加速发展，包括汽车芯片在内的零部件研发是关键。”滨湖区委书记孙海东表示，“滨湖区作为无锡市集成电路产业发展的先行区，展现出显著的产业优势，规模持续扩大，企业实力日益增强，发展潜力后劲十足”。

目前，滨湖正按照“强链主、延链条、聚生态”的产业发展思路，加快编制汽车及关键部件产业升级规划，配套专项政策，设立专项基金，组建专业化的工作团队，推动汽车芯片产业链上下游融合创新发展，建设具有核“芯”竞争力的汽车产业新高地。

“芯”未来——优化产业生态、布局关键赛道

上半年，中国投资发展促进会创投专委会发布《2024中国未来独角兽TOP100榜单》。这份榜单涵盖集成电路、人工智能、先进制造等10个领域，每个领域精选10家企业。颇受业界关注的是，在集成电路领域的10家企业中，滨湖企业利普思半导体、云途半导体以及与滨湖有深度合作的图灵量子联袂登榜。

十居其三，太湖北岸的无锡滨湖，堪称集成电路产业未来独角兽的“超级孵化器”，湖湾“芯”生态引人注目。

这里有完备的产业服务。在无锡（国家）集成电路设计产业园内的清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台，几台高端的测试仪器正在运转。“这里就像是芯片的‘体检中心’，我们在短时间就能测算出芯片的各种性能。” 平台主任周德金说。

在一枚芯片从无到有的过程中，测试分析环节一直是很多地方发展集成电路产业的一个痛点。一方面，对于中小企业和初创企业来说，用于测试的各种仪器尤其是大型高端仪器的购置费用非常高，难以负担。另一方面，对于区域而言，缺乏测试分析的公共验证平台，会导致装备和材料的国产化替代验证较难开展，国产化装备的生产验证周期过长。

一个近500平方米的专业检测分析实验室应运而生，该平台由政府与清华无锡研究院以及英诺赛思公司共建，自2021年投入运营以来，持续提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的“一站式”产业链协同服务。

“以前公司新开一批车规级碳化硅模块都要送到上海、北京等地测试，来去要花好几天。现在平台离我们只有几百米远，太方便了！”丁烜明告诉记者。除了本地企业，这个平台还将服务辐射到苏州、上海、安徽等地区，助力长三角集成电路产业“加速跑”。

这里硬设施和软服务双向驱动。滨湖制定出台《滨湖区集成电路产业三年行动计划(2022-2024年)》，调整完善产业扶持政策体系，通过重大项目加速器、科技和人才创新体制机制改革等多项创新举措，构建了从企业落地到项目建设、投产运营、扶持壮大的“全生命周期”服务体系。

为推动更多创“芯”要素集聚，滨湖还密集出台《滨湖区加快建设太湖湾科创带引领区的政策意见2.0》等政策文件，持续提升集成电路创新能力和产业能级，壮大集成电路设计产业规模。2023全球汽车芯片创新大会、太湖创芯论坛、集成电路专精特新产业赋能大会等一系列高端活动搭建起交流平台，让企业合作沟通渠道更顺畅；“太湖人才”“滨湖之光”等招才、揽才计划和政策不断汇聚优质人才，为高速发展的集成电路产业及时“输血”。

以心育“芯”，助力产业“加速跑”。滨湖整合了省内集成电路领域的优质科技资源，开展技术支撑、技术服务、技术交流、人才培训、综合和信息服务等全方位公共科技服务，充分满足初创型集成电路企业的研发设计要求；对规模以上企业实行“一对一服务专员”制度，对中小企业实行“一楼一专班”制度，有效推进项目建设、投资落户等事宜。通过定期开展专题调研、企业座谈等方式，进一步研究企业发展需求、产业发展规律，优化完善产业专项政策，支持龙头企业围绕芯片设计与架构、EDA 工具等领域开展关键核心技术攻关。

每次市场周期变化都是一次严峻的筛选过程，真金白银的政府扶持对强化企业发展信心是莫大的支撑。滨湖围绕重点“产业发展规划”“创新计划”，把构建科技创投生态圈作为重要抓手，全区上下变方式、改“打法”、建平台、设基金、拓渠道、树品牌，加快引进了金融与创投机构。目前，滨湖区落户基金25支，认缴总规模近280亿元，为集成电路产业发展备足了充足的资金“血液”。

下月初，2024全球汽车芯片创新大会将如约而至，一场汇聚全球汽车、芯片两大行业精英的顶级交流盛会将再度在滨湖启幕，这片湖湾又将翻开“芯”篇章。

坚持做推动产业发的“长期主义者”，滨湖将引领着这簇“芯火”越燃越旺。

新华报业·新江苏记者华诚 杨民仆 杜立明 夏禹玮 吴家俊

图片由滨湖区委宣传部提供