中国江苏网7月26日无锡讯 7月25日，无锡高新区（新吴区）集成电路设计人才实训班正式开班，高校专家、行业大咖、优秀学子齐聚一堂，共襄盛举、共同提高、共谋发展。江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所所长廖勇，江南大学教授、博士生导师顾晓峰，华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君等集成电路领域企业、导师、重点高校代表以及来自全国重点高校的100名优秀青年学子参加开班仪式。

张映雪对各路集成电路人才的到来表示欢迎。她说，此次举办集成电路设计人才实训班，不仅是高新区解决人才引育堵点的生动探索，也是无锡市引进优秀大学生的创新探索。真诚期待有更多的优秀大学生，通过这次活动关注无锡、认同无锡、融入无锡，与“强富美高”现代化新无锡携手同行、扬帆远航。

开班仪式上，无锡市人力资源和社会保障局党委书记、局长张映雪与高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长丁洪军共同为无锡高新区（新吴区）集成电路设计人才实训基地揭牌。高新区党工委委员、新吴区委常委、区组织部部长韩杨为集成电路设计人才首期实训班授旗。区委组织部副部长、区人社局党组书记、局长孙昊为廖勇、顾晓峰、黄安君三位导师代表颁发聘书。三位导师与学员代表进行了师徒结对仪式。

丁洪军作开班动员。他指出，实训项目经过两年的深入调研和酝酿，最终落地实施，来之不易。他希望，参训学员珍惜机会，学有所获；参与企业高度重视、精心配合；实施单位强化责任，落实到位，把实训打造成无锡高新特色品牌人才项目。开班仪式结束后，黄安君给学员们讲授题为《中国“芯”梦，无锡担当》——集成电路产业前沿趋势及无锡发展规划的第一课。

集成电路是电力、信息和传统产业相融合的重要技术领域，一直是全球科技大国角力的核心领域之一。未来，围绕集成电路关键核心技术领域的科技竞争将更加激烈。作为集成电路产业重镇，无锡高新区形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。本次实训项目旨在帮助企业“穿隧搭桥”，以批量引育破题企业“人才之渴”，打造集成电路设计人才集散地和优秀青年人才就业首到地，为推动集成电路产业高质量发展凝智聚力。

实训项目拟在2022-2024年间招引及培育集成电路设计人才600名（其中2022年100名、2023年200名、2024年300名）。主要招生对象为国家“双一流”高校（学科）集成电路设计相关专业本科及以上人才、普通高校集成电路相关专业研究生人才、区内集成电路设计企业从业人员。

首期实训项目吸引了400余名大学生争相报名，覆盖复旦大学、南京大学、武汉大学、中国科学技术大学、香港科技大学等全国82所重点高校。通过层层遴选，最终100名学生脱颖而出，来锡参加线下培训。未能到现场受训的学员，可在“锡高芯人才基地”公众号平台接受同步线上培训，经考试合格，获取结业证书，并获得免费赴锡游学机会以及无锡特色的精美纪念品。（兴吴）