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“梁溪矽谷”产业园规划在上海首发
2021-10-13 15:30:00  来源:无锡日报  
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为积极推动长三角一体化发展,承接上海溢出效应,进一步提升梁溪区在上海的影响力,加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作,11日下午,梁溪区在上海洲际酒店举行梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会,会上,6家半导体新材料企业与梁溪签订了入园的意向协议。

“在上海,很多企业都是我们的合作伙伴,他们对无锡的营商环境很感兴趣,也很认可产业链集聚的发展模式。”半导体企业代表吴超告诉记者,无锡在半导体产业上有着较好的发展基础,而良好的营商环境也是他们选择梁溪留在梁溪的理由之一。此次在上海,梁溪通过企业拜访、投资推介、项目签约等形式,对接上海世界500强、中国500强、央企及知名民营企业、行业领军企业、机构商协会,充分挖掘两地合作发展潜力。梁溪区工信局相关负责人告诉记者,通过培育一批集成电路封装、测试和半导体元器件龙头骨干企业,梁溪将对标国际领先水平,发展先进制造工艺技术,瞄准市场需求,加快推进成熟工艺节点的产能建设,形成梁溪该产业的核心竞争力。另外,通过加大招商引企精准性,扩大扶植培育覆盖面,梁溪区也将全方位为中小企业发展做好服务,努力培育一批具有技术优势和工艺特点的“专精特新”中小企业,推动中小企业在产业细分领域补短板、锻长板。

活动现场,“梁溪矽谷”产业园规划首发。该园区位于山北街道,规划用地面积约3.85万平方米,建筑总面积约14.5万平方米,园区总配置地上14栋建筑,2层地下室。除生产研发办公所用的载体以外,园区还配套有产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅等共享平台。区工信局相关负责人表示,“梁溪矽谷”将构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态,在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚,打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系,不断提升产业链合作广度。

据了解,梁溪聚力打造梁溪科技城锡北新门户,将规划建设一批类似“梁溪矽谷”的新能级产业园,为老城发展培育经济新动能。(韩玲)

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责编:邵佳 崔欣
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