中国江苏网10月27日无锡讯 10月27日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡市开幕。年会以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题，围绕着封测产业技术发展和市场趋势进行研讨。

无锡市副市长周文栋致辞，他表示，无锡是一座富有实业基因的城市，尤其在集成电路领域，历史底蕴深厚、产业实力雄厚。经过多年发展，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”。当前，全球集成电路产业迈入后摩尔时代，先进封测技术的重要性日益提升。晶圆级、系统级、异构集成、Chiplet（芯粒）封装技术的出现给集成电路产业高质量发展注入了新动能、带来了新机遇。无锡集成电路封测产业规模全国第一，有国内最大的企业，有封测领域国家级制造业创新中心，因此有基础、有条件、有信心支撑和引领全国封测产业高质量发展。

江苏省科学技术厅副厅长倪菡忆致辞表示，江苏省是全国集成电路产业的重要基地，近年来，江苏省深入实施创新驱动战略，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，产业综合实力大幅提升。面对错综复杂的国际环境，从国家层面到省市层面，对集成电路产业支持的力度会越来越大，这也是江苏集成电路产业面临的机遇。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春致辞表示，面对复杂国际形势，应专注于全产业链生态打造，依托中国庞大的市场形成内循环，加大封测环节的投入，着力锻造长板从而形成系统性优势，铸造中国式特色创新。科技部重大专项司副司长邱钢致辞表示，面对国与国的激烈竞争，我国集成电路封测创新应打头阵，着力在先进封装上走出中国式的创新之路，实现全产业链协同创新发展，面向2035年加速急行。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮，十三届全国政协教科卫体委员会副主任曹健林、科技部试点联盟联络组秘书长李新男发表致辞。

无锡市高新区党工委副书记、管委会副主任章金伟介绍了无锡高新区产业。中国工程院院士许居衍以《后摩尔时代的先进封装》为主题发表了演讲。来自全国各地集成电路封测知名企业也在大会的高峰论坛和专题论坛中分别发表演讲，与业界分享最新的半导体封测市场动态和趋势。（吴新轩）