金陵江畔千里纽带，古都盛会咫尺“芯”缘。7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京国际博览会议中心举行。

前不久，习近平总书记在江苏考察时发表重要讲话，赋予江苏“四个新”的重大任务，深刻指出中国式现代化关键在科技现代化，强调要加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。半导体作为新一代信息技术的基石，是构建现代化产业体系的重要内容，已成为开辟新赛道、塑造新动能的重要力量。

作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，南京已连续五年举办世界半导体大会。在国家大力发展集成电路产业大背景下，南京依托经济发达程度高、科教人才资源多、营商服务环境好的基本面，充分发挥龙头企业集聚、产业体系完善、后发优势明显特点，正在不断壮大“主引擎”，推动产业能级跃升。

集思广益，开拓“芯”赛道

当前，半导体正重塑全球产业竞争格局。

自2019年首次举办世界半导体大会，五年以来，大会以南京为原点，成长为行业内具有重要影响力的会议，无论是参展企业数量、展览规模还是展会影响力，都在逐年增加。

会上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在主题演讲中表示：“随着新一代信息技术快速发展，数据存储将在信息技术领域作为一个重要的产业分支，要大力发展中国数据存储产业，掌握数字经济发展主动权。”他建议，产业发展需要标准先行，也需要政策引导，力推SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘），并将数据存储列入信创范围，与上下游产业协同促进国产信息技术生态发展。

开幕式上，“全球化”一度成为被热议的关键词。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，经过半个多世纪发展，经历数次产业转移，半导体产业已经实现了高度专业化、全球化，形成了你中有我、我中有你的产业布局。因此，尽管面临更多挑战和压力，但未来还是要把握好高水平对外开放机遇，迎接“逆全球化”发展挑战。

这一点，与国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军的想法不谋而合。在主题为《自立自强推动半导体产业的再全球化》演讲中，魏少军表示，过去20年，半导体全球化如火如荼，未来半导体产业发展必须依靠巨大的国内市场，通过自立自强补齐短板，逐渐掌握发展主动权，并通过开辟新赛道，拓展发展空间，从而不断打破封锁，促进半导体产业再全球化。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。“现在，全球市场处在周期性调整阶段，但根据各家机构预测，明年半导体市场又将重归两位数的增速。其中，汽车电子在半导体应用市场继续保持高速增长，去年增速达到5.2%，是增速最快的市场应用领域，预测今年或明年它的增速还将居于首位。”李珂介绍。

现场，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。

同时，中国IC独角兽联盟在本次大会上揭牌，将为我国半导体产业健康、快速、有序发展赋能。

聚“链”成势，产业攀高向强

昨天上午，在浦口经济开发区芯爱集成电路封装用高端基板项目建设现场，工地上一片忙碌，满载物料的运输车往来不息，主厂房、废水栋、测试房等多个在建单体基本完工，正在进行竣工验收，部分设备到场调试，项目即将进行试生产。

这是南京市集成电路封测领域的又一家“大块头”企业，专注于研发生产集成电路产业核心材料——高端基板，应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等。

芯片制造分为三个阶段：设计、制造、封装和测试，而基板正是封装环节的核心材料，是半导体产业链封装环节的关键载体，也是封装过程中价值量最大的材料。“同样是封测领域企业，但却有着自己的细分领域，这一点特别重要。”浦口经济开发区相关负责人介绍，近年来，园区集聚集成电路全产业链上下游企业超260家，占全市的近1/4，但部分环节存在短缺现象，因此必须大力推动产业链缺失环节补充，实现头部企业集聚、规模企业数量扩容、供应链配套关系强化、升级迭代项目增进，着力打造长三角地区重要的集成电路产业集群。

瞄准“缝隙市场”，在细分领域建立竞争优势，有效连接产业链断点、疏通堵点，是制造业重要发力点之一。

一直以来，长三角地区都是集成电路产业发展的领军者，江苏作为国内最早发展集成电路产业的地区，产业规模已经连续数十年位居国内首位，封测产业占据了国内的半壁江山，而南京更是在近年来呈现出势头迅猛的发展态势。

根据中国半导体行业协会发布的数据，2022年南京IC设计业营收规模位列全国第六，营收过亿元的设计企业数量超50家，位居全国第四。

目前，全市已集聚规上集成电路企业247家，五年年均营收增速超过35%，形成了以台积电、中电科五十五所等为骨干的晶圆制造业，以中兴光电子等为引领的设计业，以华天科技为龙头的封测业，以国盛电子、晶升科技等为代表的IEC支撑业相互协同的全产业链格局。

为了进一步在强链补链延链上展现新作为，日前，南京市发布《南京市推进产业强市行动计划（2023—2025年）》（简称“行动计划”），对南京未来三年产业强市建设目标任务进行部署，壮大“2+6+6”创新型产业集群主引擎成为关键之举。其中，第一个“6”指的是新能源汽车、智能制造装备、集成电路、生物医药、新型材料、航空航天六大产业集群，“行动计划”明确提出要拼夺六大产业集群国内制高点。

根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。

联动培育，聚力打造“芯”高地

今年5月18日，江北新区与南大签署共创“光电子芯片”国家级创新平台，促进高端光电子芯片产业集聚南京；6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌仪式及理事会第一次会议举行，这是全国第一家集成电路设计领域国家级技术创新中心。

重大科创平台接连落地，为南京市强化高水平科技自立自强提供了重要支撑。怀抱时代发展使命，早在2018年4月，南京大学与南京市、南京江北新区共建南智先进光电集成技术研究院（简称南智光电），开展光学微纳结构器件制造、异质集成光电芯片、光电子封装测试和光电集成设计等方向的技术研发、产业孵化和赋能投资。

非互易飞秒激光极化铁电畴、中红外超晶格激光器、自由空间无人机高速通信系统、超构材料平面透镜、高分辨光谱相机……五年来，在南智光电这一科研平台上，科学家们将头脑中的一个个奇思妙想转变为现实。南智光电执行院长赵刚介绍，希望建设国际一流“铌酸锂+X”光电异质集成平台，促进光电芯片产业集聚。

未来，在江北新区研创园的专业化研究所里，将打造5000平方米超净空间、配备超100台套设备的“铌酸锂+X”光电公共技术平台，预期将引进孵化企业40余家、带动产值20亿元。

为了满足产业链关键环节的共性需求，打造专业化、精准化、全方位公共技术服务平台，南京市构建起多层级公共服务体系。“近三年来，园区累计为500余家企业提供流片、封测、IP等技术服务超6000次，按市价估算超3亿元；围绕EDA、嵌入式、FPGA等专业技术，培训人员超8万人次。”江北新区研创园芯片公共技术平台负责人介绍。

集成电路产业是技术密集型产业，而技术的关键在人才，想要实现产业高质量发展，核心就是高端人才的引育。

面对人才短缺困境，近年来，南京市坚持政校企联动培育，联合企业、高校、科研机构等共同成立衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台；浦口区与南京大学、东南大学等7所在宁高校达成战略合作，促成华天科技与南京邮电大学合作，共同开展国产高端存储芯片技术攻关；中国集成电路才智大会、集成电路EDA设计精英挑战赛等重大活动先后在宁举办，通过政府“搭台”、企业“出题”，吸引专业人才落地。

南京日报/紫金山新闻记者 夏思宇 鲁舒婷