新江苏·中国江苏网讯(记者 丁小玲)5月26日下午，2021世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。会上就议程安排、嘉宾邀请、成果展示、宣传保障等方面的筹备工作向媒体进行了发布。

记者了解到，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”的2021世界半导体大会将于6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办。该会是南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，面向未来打造“芯片之城”，推动集成电路企业集聚发展、密切交流、合作共赢的重要对外窗口。南京江北新区发挥国家级新区和自贸区南京片区“双区叠加”优势，坚持创新实干，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。

2021年世界集成电路产业开局向好，一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，创下了历史新高。中国集成电路产业2021年第一季度销售额1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。全球特别是中国的集成电路产业迎来了一个繁荣发展期，举办此次大会，意义非凡。

相较前两届，此次大会主要有以下特点：首先是突出专业性。两个主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势。国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会、AI芯片开发者论坛等活动则各有侧重、深度研讨。其次是服务产业化。一批新区半导体企业将精彩亮相，与国内外知名企业共同展示业内最新技术和产品。大会还创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”，邀请专业机构，举办路演对接，为人才、资本等要素持续集聚创造机会。同比去年，大会活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%。

记者从发布会上了解到，本届大会进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会、大鱼半导体新品发布会等专项活动。在前两届基础上，本届大会规模扩大50%，展示面积达18000平米。展览汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

同时，大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》《独角兽企业及价值榜单》《2021半导体材料产业演进发展白皮书》《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。

目前大会嘉宾的邀请工作已基本完成，出席大会的主要嘉宾包括中国欧盟商会ICT组副主席、恩智浦总经理李金隆，美国信息产业机构（USITO）总裁Chris Millward，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军，中国电子信息产业发展研究院院长张立，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心(ICisC)主任时龙兴，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等业内知名专家。英飞凌全球高级副总裁、大中华区总裁苏华，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长郑力，博世汽车电子中国区总裁Georges Andary，日月光集团副总经理郭桂冠，SK海力士首席副总裁郑银泰等国内外知名企业的负责人也将出席此次大会。

为更好地宣传大会，组委会先后在上海、徐州、广州等地现场推介世界半导体大会，举办以色列、美国、荷兰三场国际线上推介会，不断扩大世界半导体大会的全球影响力。

本次大会确立了“高标准、专业性”的要求，制定了详细的疫情防控和应急预案，全力做好大会期间的疫情防控和医疗保障工作，确保所有嘉宾放心参会、安心参观。

2021世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办；由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的鼎力支持。