中国江苏网9月23日讯 （记者 孟 旭） 22日，“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区举行，500余位来自国家行业主管部门、地方政府以及产业链上下游企业、金融机构和科研机构的代表参加。与会者围绕如何整合芯片产业与金融资源、把握技术与市场发展趋势等议题展开讨论。

　　“当前，国家正大力实施创新驱动战略，加快新旧动能转换，以半导体、5G和移动通讯等为代表的‘芯’产业迎来机遇与挑战并存的变革期。”中关村融信科技金融产业联盟秘书长赵康介绍。苏州作为半导体发展重镇，也将率先感受这一波市场浪潮。

　　“前两年全球半导体的并购非常频繁，优秀企业的强强联合确实有利于促进行业内资源的整合配置，企业自身发展也能更上一个台阶。”恩智浦总裁兼首席执行官理查德科雷鸣举例，几年前，恩智浦就是通过合并飞思卡尔，成功打造出了一个专注于汽车领域的行业新引擎，从而实现向客户提供设备安全、计算和连接等问题的集中解决方案。理查德科雷鸣说，中国的半导体产业起步较晚，但这几年发展迅猛，年轻的创业公司创新活力十足。但数据显示，过去半导体行业的增长速度可以达到两位数，而现在增速基本稳定在个位数，面对这样的变化，企业之间的整合还将持续进行。这对不少企业尤其是中国一些刚刚涉足这一领域的企业提出挑战。

　　“芯片产业处于产业链顶端，含金量高，前景好，企业有意向往这方面发展，但这一产业研发时间和投入成本都非常大，以往也有不少探路者因此半路折戟。”相城本土企业吴通控股集团股份有限公司董事长助理、副总经理罗明伟说，这次过来参会，就是为了摸摸芯片产业的情况，听听大咖的建议。他认为，地方政府应从芯片产业的各个细分领域入手，在政策上加以引导，并在资金上给予一定扶持。

　　以相城为例，当地正全力培育发展新一代电子信息、数字经济等新经济产业，目前已设立和引进的产业基金总规模超200亿元，创新产业发展引导基金首期达30亿元。