在无锡太科城微纳园的党建活动室里，一场“党建+”项目化活动正如火如荼地展开，活动的主办方是无锡高新区党建项目和科创项目“双向融合”先进单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司党支部。这次活动既是对党建引领集成电路产业发展的先行实践，也是九年的非公党建工作在企业结出的创新硕果。

十年风雨兼程，创新引领发展。2012年9月，在无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司应运而生。面对我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，华进半导体以建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心为目标，开展系统级封装/集成先导技术、2.5D/3DTSV互连及集成关键技术、多种晶圆级高密度封装工艺等方面的研究。十年风雨兼程，华进半导体深耕技术创新领域，多项技术分获第十届、第十二届、第十四届中国半导体创新产品和技术奖，2021年荣获国家科学技术进步奖一等奖。就在不久前，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备正式入场，华进国家创新中心为我国集成电路事业的发展提供了有力支撑。

汇聚八方人才、培育产业“匠才”。自企业创办以来，华进半导体始终坚持“人才是第一资源”理念，通过打造高端化平台形成人才聚集效应，形成了八方英才近悦远来的良好氛围。成立之初，研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，近百人的团队，有一半以上具有博士学位和硕士学位。正如企业总经理孙鹏博士在《第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛》中所说，引进高学历人才自主研发项目，为企业实现了“自我造血”功能，要培养专业性人才，潜心研发，不断创新，追赶先进。爱才、惜才、育才是企业一以贯之的行动准则，也是推动集成电路创新事业发展进步的致胜法宝。截至今年，企业已累计申请专利1092件，其中发明专利959件，国际发明专利46件。这既少不了企业对人才的精心培育，也少不了每位华进人以工匠精神为集成电路事业所付出的努力。

党建融合业务，激发“红色动能”。作为一家研发型企业，此次“党建+”项目化活动并不是华进半导体党支部对“党建融合业务”工作的第一次探索。近年来，党支部通过组织开展“党建+”党员责任区特色系列活动，引导党员认领企业的研发、质量、安全、管理等重点责任区，充分发挥党员先锋模范作用，夯实组织“红色根基”。同时，通过开展“党员先锋岗”活动，带领党员和研发骨干在国家重大专项、政府重点项目、市场急需产品的创新研发中开展“先锋攻关”，让党建成为引领企业发展进步的不竭动力。在由无锡市新吴区委和区科技局培育的“党建引领板级扇出封装集成设计和产品技术研究”项目中，华进半导体党支部建设“党员+”工作平台，由12名党员组成核心研发团队，带领员工团队攻坚克难，创新突破。这一次次地探索是党建引领科技创新在华进半导体的深度探索，也是党组织的战斗力转化为企业发展动力的有力佐证。下一步，华进半导体也将继续坚持党建引领，顺应发展潮流，努力成为集成电路产业的示范“先行者。”