新一代芯片性能不断提升，向着高功率、小型化、集成化方向发展，相应地提出更高的散热需求，需要超高功率的半导体器件散热材料满足性能，但此类产品缺处于被卡脖子的尴尬地位，超高热导散热基板完全依赖于进口。

苏州博志金钻科技专注于高功率半导体器件散热材料生产定制的科技公司，由西安交通大学材料学院表面课题组团队创办，以先进的磁控溅射连续镀技术为核心，形成氮化铝、单晶碳化硅、金刚石铜/银、单晶金刚石完整的高端散热材料体系，建立了集基板抛光、掩膜版设计加工、基板表面金属化、基板切割于一体的生产体系，主要应用于激光器、光通讯模块等领域。

公司产品明显提升高功率芯片及电子元器件的使用寿命2-3倍，能够完全代替日、德等进口产品，成本可控，价格具有明显优势，已达到工业化量产水平。现有万级洁净车间，三条高效能连续镀生产线，拥有发明专利27项、国际专利2项 ，已获得两轮千万级融资，受邀参加CCTV2《创业英雄汇》和苏州《创赢未来》，多家主流媒体报道。