中国江苏网9月22日讯 22日，“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区举行，500余位来自国家行业主管部门、地方政府以及产业链上下游企业、金融机构和科研机构的代表参加。与会者围绕如何整合芯片产业与金融资源、把握技术与市场发展趋势等议题展开讨论。

　　本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟（CTFIA）主办，苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区政府共同承办。

　　活动现场，融信产业联盟“在苏州打造核心技术产业集群、设立新兴产业投资基金并投资于半导体、云计算等领域”合作协议，“国开金融与苏州相城区关于城镇化建设”合作协议，“建广资产、同济大学、瑞能半导体关于建设联合实验室、共同推动半导体产业研究”合作协议以及“建广资产与美国RJR公司有关投资及在中国设立合资公司事项”等四个项目先后签约。

　　当前，国家正大力实施创新驱动战略，加快新旧动能转换，以半导体、5G和移动通讯等为代表的“芯”产业迎来机遇与挑战并存的变革期。苏州作为半导体发展重镇，也将率先感受这一波市场浪潮。

　　“前两年全球半导体的并购非常频繁，优秀企业的强强联合确实有利于促进行业内资源的整合配置，企业自身发展也能更上一个台阶。”恩智浦总裁兼首席执行官理查德？科雷鸣举例，几年前，恩智浦就是通过合并飞思卡尔，成功打造出了一个专注于汽车领域的行业新引擎，从而实现向客户提供设备安全、计算和连接等问题的集中解决方案。

　　理查德？科雷鸣说，中国的半导体产业起步较晚，但这几年发展迅猛，年轻的创业公司创新活力十足。但数据显示，过去半导体行业的增长速度可以达到两位数，而现在增速基本稳定在个位数，面对这样的变化，企业之间的整合还将持续进行。这对不少企业尤其是中国一些刚刚涉足这一领域的企业提出挑战。

　　“芯片产业处于产业链顶端，含金量高，前景好，企业有意向往这方面发展，但这一产业研发时间和投入成本都非常大，以往也有不少探路者因此半路折戟。”相城本土企业吴通控股集团股份有限公司董事长助理、副总经理罗明伟说，这次过来参会，就是为了摸摸芯片产业的情况，听听大咖的建议。他认为，地方政府应从芯片产业的各个细分领域入手，在政策上加以引导，并在资金上给予一定扶持。

　　以相城为例，当地正全力培育发展新一代电子信息、数字经济等新经济产业，目前已设立和引进的产业基金总规模超200亿元，创新产业发展引导基金首期达30亿元。

　　嗅觉灵敏的社会资本同样瞄准这一领域。“产业技术不断更新，行业整合更加活跃，催生了大量的融资需求。”星展银行（中国）有限公司苏州分行行长徐嘉勇介绍，“很多正在崛起的中国企业具备持续吸引投资的机会和实力，尤其是近两年，越来越多的中国本土民营企业加快了‘走出去’投资并购的步伐，甚至‘以小吃大’，这个过程离不开金融机构的支持，这正是我们的机遇。”新华报业全媒体记者 孟旭