中国江苏网讯 5月9日上午，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工仪式在维扬经济开发区举行。市委副书记、秘书长焦庆标宣布项目正式开工。

当天开工的扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目，计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平方米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块等半导体产品，对标英飞凌、安森美、比亚迪等高端品牌，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

半导体产业是现代科技的基石，也是新质生产力的底层基座。近年来，邗江紧紧围绕市委市政府产业科创名城建设部署要求，在市级部门的关心支持下，大力发展以半导体为代表战略性新兴产业，打造了集晶圆生产—芯片设计—制造封测—核心零部件为一体的产业链条，产业年均开票增幅超30%，全区工业开票突破千亿元。

据介绍，邗江将一如既往当好扬杰发展的“坚强后盾”，竭尽全力为企业提供优质服务。希望公司继续发挥技术和管理优势，用好省市专项资金，立足邗江、放眼世界，加速向百亿级企业迈进，为全区全市新质生产力培育、产业强链延链再做贡献再创辉煌。

扬杰科技是邗江先进制造业的优秀代表，十六年来深耕主业、创新突破，逐步成长为全球半导体功率器件的龙头，连续九年位列中国功率半导体行业前三强。扬杰科技董事长梁勤表示，扬杰科技将以此次项目开工为契机，牢牢抓住行业发展机遇，严格按照规划设计，高标准、高质量推进项目建设。在确保安全施工的前提下，加快建设进度，力争早竣工、早投产。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。