9月1日下午，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会重要生态圈活动之一，“芯芯向锡 链通未来” 无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。

江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康，锡山区委副书记、区长吴燕，无锡市工信局局长左保春出席会议并讲话。无锡学院党委副书记匡辉，江苏省半导体行业协会副理事长秦舒，无锡市科技局副局长刘红，无锡市投促中心主任陈萍，锡山区委常委、副区长辛毅，锡北镇党委书记蒋晓湖，以及来自投资机构、半导体产业链上下游企业代表齐聚现场，共话产业新机遇、共谋落地新合作，为锡山集成电路产业高质量发展注入全“芯”动能。

于燮康表示，装备和材料是集成电路产业的基石，也是产业链最需突破、也最具战略价值的关键环节。近年来，锡山区紧紧抓住集成电路装备及零部件产业这个核心赛道，培育集聚了一批有实力的龙头企业，为无锡建设集成电路产业高地提供了有力支撑。江苏省半导体行业协会将发挥服务与协调作用，积极推动更多优质项目、高端人才和创新资源向锡山区集聚。

吴燕向与会企业家发出诚挚邀约：“希望大家将更多优质项目、前沿技术和高端资源布局锡山、落地锡山，与我们共享发展机遇、共创产业未来。”锡山将进一步强化“项目+企业”核心驱动，优化“园区+基金+机构”发展模式，汇聚集成电路领域“产学研用金”优质资源，联合攻关“卡脖子”关键核心技术，以最优的条件、最好的保障、最佳的服务抢占新一轮发展制高点，多维度支撑集成电路装备及零部件产业创新发展。

左保春表示，近年来，无锡着力将装备及零部件作为强链补链的关键点，市工信局将全力做好锡山落地项目精准服务，强化市区联动和资源统筹，共同书写集成电路产业高质量发展的新篇章。

在推介环节中，无锡锡山集成电路装备产业园作专题推介。该产业园位于“经济发达镇”锡北镇，总规划面积2700亩，重点聚焦集成电路设备、关键零部件、核心材料、先进封装设备、封装检测等方向，致力于打造长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地。园区已集聚吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯等一批重点企业，2022年获评国家火炬特色产业基地、2024年入选无锡市第二批特色产业园区。

活动现场，锡山招商集团同步推介了锡东半导体装备材料产业园的空间规划与招商方向。无锡半导体先进封装设备技术应用创新中心介绍了创新中心的特色优势与项目储备进展。

本次活动同步落地两大产学研合作平台：无锡学院与吉姆西半导体联合共建的“先进半导体概念验证中心”和“半导体工艺与装备产业学院”正式揭牌，前者打通实验室到产业化的“最初一公里”，后者定向为行业培养高素质应用型技术人才，标志着双方在协同创新、产教融合方面步入机制化新阶段。

现场还完成一批重大项目签约：总投资10.6亿元的半导体制程气体处理系统及船用通风系统项目、总投资3.5亿元的新一代高性能磁芯项目、总投资2.5亿元的磷化铟晶圆项目、总投资1亿元的半导体复合衬底项目签约落地锡山，四个项目覆盖高端装备、关键材料、化合物半导体等领域，进一步补全补齐锡山集成电路产业链布局。

在随后的项目路演环节，无锡芯源精密科技、江苏研晶半导体、曼尼蒂克新材料三家产业链优质企业依次登台，展示核心技术优势与落地规划，并与现场投资机构、产业链企业开展精准对接。

面向未来，锡北镇积极引导企业抢抓AI算力爆发、先进封装迭代升级的产业新机遇，常态化搭建政府、企业、高校、资本等多方联动的对接桥梁，持续吸引产业链优质资源向锡山汇聚，助力锡山在全市集成电路产业创新格局中占据更重要的位置。