被誉为“电子产业之母”的PCB产业链，正经历一场前所未有的变局。AI，正是这场变局的关键词。

7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。这一重大项目的落子，让拥有全市PCB产业核心力量的锡山，在AI浪潮中率先亮出“高端化”的旗帜。

印制电路板（PCB）是所有电子产品的“骨骼与血管”，芯片通过它供电、通信、协同工作。如今，PCB被赋予全新的战略使命，它不再是躲在机箱里的工业标准件，而是决定AI算力能否真正释放的关键基座。锡山，正以这一基座为支点，撬动一场面向未来的产业跃迁。

再次加码

抢占AI“黄金风口”

在全球CCL行业，联茂是毫无争议的头部玩家。2025年，这家企业登顶全球高阶电子材料及特殊基板领导厂商。而联茂（无锡）电子科技有限公司自2002年落户以来，已扎根锡山二十余年，2025年实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1-6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。

“以前我们都不太敢扩张，现在我们想抢抓机遇、快人一步。希望这个项目能早日在锡山实现量产！”稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财坦言，过去PCB行业增长主要来自智能手机、PC等终端产品创新驱动的需求，而本轮增长的核心驱动力来自AI基础设施建设和全球算力需求扩张。

随着人工智能、高性能计算加速发展，AI服务器、数据中心对高频高速覆铜板的需求持续攀升，联茂电子计划增资扩产，建设集研发设计、智能制造、检测认证于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目。

联茂决定将未来最关键的一枚棋子落在锡山。陈进财透露，正是锡山扎实的产业基础和高效的政府服务赢得了这家全球CCL龙头的信任票，选择再次加码。

此次签约项目总投资8亿美元，位于锡山经济技术开发区，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部。达产后，预计年营业收入超100亿元。

厚积薄发

锡山的“高端局”底气何在？

人工智能浪潮扑面而来，对企业而言，这是换道超车的战略窗口；对地方而言，这是重塑产业格局的历史机遇。

锡山喊出“高端化”的底气，来自二十余年深耕积淀的产业家底。

健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子，一家家行业龙头，构成了锡山PCB产业的金字塔尖。而围绕它们，锡山已形成从上游材料到下游应用的完整产业链条。

对联茂来说，主要的下游企业健鼎、高德都在这里。

先看健鼎电子，2000年落户锡山，投资总额10.24亿美元，占地面积685亩。2024年度全球PCB企业产值综合排名第八，中国电子电路行业综合榜PCB企业排名第五。客户涵盖京东方、小米、美光、三星、戴尔、特斯拉等全球知名企业。2025年完成产值110.3亿元，同比增长10.3%。不仅如此，企业通过国家级智能制造能力成熟度四级认证，并获评江苏省“先进级智能工厂”。

再看高德电子，2003年落户，主要从事高密度互连积层板、刚挠印刷电路板及封装载板等新型电子元器件的设计、研发与生产，年产值约20亿元。就在今年5月，高德再次加码锡山，投资1.5亿美元建设光模块和高密度互连板研发制造基地——这正是当前PCB行业技术壁垒最高的领域之一。

这些行业龙头的产品线，已从传统消费电子全面向AI算力硬件延伸。从AI服务器主板到GPU载板，从光模块到高频高速材料，锡山PCB产业链事实上已经深度嵌入到人工智能的硬件底座之中，成为产业链上不可或缺的一环。

从“连接件”到“算力载体”

锡山如何完成这场跃迁？

联茂8亿美元项目的签约，绝不仅仅是一个百亿级产值的增量，更是一次产业高地的战略卡位。从材料到制造，从PCB到AI，锡山的这场跃迁也正在多个维度同步推进：

在产业生态上，锡山持续推进“产业集群+特色专业园区”建设，重点发展集成电路、人工智能、新材料等新兴产业集群。值得一提的是，作为无锡市区唯一的化工园区，新材料产业园重点围绕半导体集成电路配套的电子化学品和材料产业进行布局，与PCB产业形成协同格局，加速本地配套，形成更具韧性的产业生态圈。

在创新平台上，锡山高标准打造长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等创新平台，与清华大学共建产学研深度融合专项，围绕集成电路、人工智能等领域支持关键技术研究和成果转化，鼓励企业设立创新联合体。

在营商环境上，锡山将更加主动站在企业侧提供“点单式”服务。签约只是服务的起点，接下来锡山将全力做好后半篇文章，相关部门和板块将倒排时间节点，全力提供全流程服务，强化要素保障，确保项目建设进度跟上企业扩产计划，助力企业抢抓风口、做大做强。

展望未来，锡山的目标清晰而坚定：抓项目、抓产业、抓创新。随着一个个大项目落地建设，这座PCB老牌产业重镇的“新芽”，正在全球人工智能的浪潮中破土而出，迎风生长。