4月17日，2025半导体新材料发展（无锡）大会在无锡锡山区开幕。来自我国半导体材料及上下游相关领域的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英相聚一堂，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题。

锡山区相关负责人表示，锡山将以此次大会为契机，以项目引育、产研协同、人才支撑、金融赋能为抓手，更大力度支持以连城凯克斯等为代表的产业链重点企业发展壮大、做优做强，推动半导体和集成电路产业发展取得新突破。

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是无锡“465”现代产业集群重点打造的地标产业之一。

作为无锡集成电路产业发展的“重要一极”，锡山加快国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”建设，招引集聚了连城凯克斯、吉姆西、核力创芯、芯动半导体等重点企业超130家，基本形成了以半导体装备、材料为支撑，集成电路设计、封装测试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局，2024年产业规模突破170亿元、同比增长17.9%。

2025中国半导体新材料发展（无锡）大会在锡山举行，意义非凡。大会吸引了全国乃至全球半导体新材料领域的专家、企业和投资者齐聚锡山，为开展半导体新材料研究、生产的企业、高校和科研单位搭建了一个很好的交流平台。

同时，通过大会还搭建起了与上下游企业直接交流的平台，企业通过产品展示、技术论坛、参观学习等形式，展示自身产品和技术优势，加速市场供需匹配，实现协同发展。

值得一提的是，大会期间的最新前沿技术交流更好地促进了企业了解行业最新发展趋势，调整发展战略。

“对于锡山而言，此次半导体新材料发展大会将是强化这一产业链环节的重要契机。”锡山区工业和信息化局副局长吕卫表示，锡山区将借助大会，不断强链延链补链，补强半导体材料领域，为封测、装备等下游环节提供支撑，加快形成集成电路产业集群效应。