见到苏州尊恒半导体科技有限公司董事长肖锦成时，他刚从实验室忙完了走出来。“正在根据客户需求校正设备参数，我们公司的研发、设计、生产时间排得满满当当，分秒必争。”肖锦成告诉记者，公司最近三年来研发了60台半导体封装新设备、新机型，每一台都是国产替代。

尊恒半导体成立于2019年，2022年6月落户昆山高新区，专注于半导体晶圆级、面板级封装电镀设备及高密度电子互联孔金属化解决方案。

走进企业生产车间，科技创新感满满。洁净装配车间、机加工车间、标准实验室等齐备，身穿防尘服的研发、工程人员正在紧张地进行设备调试和测试。据介绍，目前企业有资深工程师50余人，员工总数75人，集聚了一批超20年半导体行业从业经验的研发、设计、工艺和生产人员，去年实现研发收入1亿元。

“创新就是坚持把想法变成现实。”肖锦成说，他和工程师团队经常在实验室一待就是三五天，饿了就吃个泡面。

高强度研发也让尊恒半导体迅速在行业内有了一定的地位。

2024年，公司重点推出第二代多基板能力大板级封装系列设备，涵盖电镀、显影、剥膜、微蚀、超声波清洗、三合一多功能清洗、水平刻铜、刻钛铜等主力机型，同时解决了最核心的关键技术和药水配方，在第一代的基础上增加了新的产能设计和程序升级，产能、良率得到大幅提升，满足了客户大批量生产的需求。

“两年两代，订单满负荷。”尊恒半导体也因此荣获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。产业界和知名半导体调研机构给予的评价是——“尊恒在行业细分领域处于领先地位”，树立了国产化半导体封装设备、湿法设备的标杆，为推动该细分领域国产化做出了积极贡献。

不止于此。近日，尊恒半导体自主研发的“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备”成功入围2025年省级首台（套）重大技术装备名单。

肖锦成介绍，玻璃基TGV相关封装设备的核心技术长期被国外企业牢牢把控，严重制约了国内企业在先进封装领域的发展。“我们的设备在先进封装效能上较传统设备提升了50％，能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求。”同时，大板级封装能力不仅能提高生产效率，还能降低单位封装成本，为下游芯片设计与制造企业提供了更高性价比的解决方案，推动先进封装技术在国内的规模化应用。

“我们专注于创新，没有一分钱融资，今年的研发成果是前两年的总和还多，把研发成果转化为规模化量产，销售收入有望实现几何级增长。”肖锦成对未来充满信心。