近日，西交利物浦大学与深圳市华芯邦科技有限公司签署战略合作协议，共同成立“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”。

据了解，校企联合研究院将整合西浦在智能计算与材料科学领域的国际化研究优势，和华芯邦在芯片设计与封装领域的市场优势和产业经验，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计和面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。

“这些技术能够为芯片‘升级装备’，例如先进封装工艺可以在芯片内部自由组合不同功能模块，突破单芯片的物理尺寸，实现更高集成度和灵活定制；而新一代半导体材料比传统硅材料更薄、导电性更强，芯片体积会更小、性能更强大。”西浦智能工程学院副教授、华芯先进半导体校企联合研究院院长赵春说。

西浦智能工程学院院长、人工智能学院执行院长林永义介绍，通过这一产学研深度融合的创新平台，学院将致力于以架构创新和材料突破为核心，攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈，推动芯片技术灵活适配人工智能、物联网等多样化场景需求，打破研产脱节的困境，让科研成果真正服务产业升级，助力中国半导体产业突破‘卡脖子’瓶颈，向高效率、低功耗、自主可控方向升级。

“通过联合研究院，我们将依托华芯邦的产业经验，将实验室的前沿探索快速对接市场需求，加速成果转化。同时，校企联合课程、双导师制培养、产线实训等模式，我们将塑造‘既懂理论、又通产业’的复合型人才，为中国半导体行业输送具有全球竞争力的新生力量。”西浦学术副校长阮周林说道。

据了解，作为深耕数模混合芯片与先进封测的Fab-Lite模式企业，华芯邦已在苏州、台北设立研发中心，在全国布局三大智能制造基地，形成"设计-封测-制造"完整产业链。华芯邦董事长赖泽联表示，此次合作将推动教育链、人才链与产业链的深度对接。

（金画恬 寇博）