8月31日下午，第八届无锡太湖创芯会议在蠡园开发区举行。作为2026集成电路（无锡）创新发展大会四大专题活动之一，本次会议采用“1场主会议+1场专场对接会”架构，聚焦AI互联、先进封装两大核心赛道，共同探索泛AI芯片创新发展路径。

会议汇聚了政产学研多方力量。中国科学院院士施毅、洪伟，浙江海洋大学教授陈宏铭，SEMI全球副总裁冯莉等业界专家到场交流。市、区、开发区领导孙玮、赵强、吴虹娟、王子健、王龙，省半导体行业协会于燮康，市相关部门负责人及区、开发区相关领导出席活动。

当前，滨湖正全力打造“太湖π”新品牌，“π”意味着无限可能，而集成电路产业正不断突破技术边界、解锁创新潜能、创造无限价值，与“太湖π”的科创内核高度契合。

会议现场，一批高能级创新载体现场揭牌启用。江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会正式揭牌，将依托省级平台，完善芯片技术价值评估体系，打通高校科研成果产业化堵点，进一步提升滨湖在全省集成电路成果转化、标准制定领域的显示度。全新启用的面向埃米时代的《AI-光刻之眼》半导体量测数据处理技术平台，助力实现人工智能与先进量测技术深度融合，为先进节点晶圆制造提供智能化技术支撑。

三项集成电路团体标准集中发布，分别聚焦新能源车动力电池管理系统、无轴承编码器、射频器件参数测试，由中科芯、江苏睿芯源、江苏集萃集成电路牵头编制，旨在补齐细分领域技术规范短板。现场重磅发布的《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》产业报告，融合韬定律方法论与产业实践，并输出AI互联领域技术路线图与行业发展建议。

四款国产突破性硬核产品集中登台：无锡沐创集成电路国产抗量子安全AI芯片填补了国内安全芯片适配通用AI场景空白，无锡妙芯微电子AgiLink AI互联平台提供了从架构、RTL到硅后的全链路互联解决方案，魅杰半导体MACScan系列多功能三维形貌量测设备实现了先进封装高端光学量测设备从0到1突破，惠然微电子面向14/22nm先进制程的CD-SEM量测设备破解了先进制程晶圆在线量测“卡脖子”难题。

多个集成电路领域新质项目签约落地，涵盖半导体专用材料、高端量测装备、高速互联IP、先进封装、端侧AI芯片、晶圆检测设备等高附加值赛道，集成电路创新服务平台合作签约同步举行。值得关注的是，现场启动的“芯智协同生态共建”是上一届“无锡太湖创芯生态共建”的迭代升级，将更加聚焦泛AI芯片全链条，聚力打通“政产学研用金”要素壁垒，推动集成电路与人工智能跨域联动。

主题报告环节，中国科学院院士、南京大学教授施毅，中国科学院院士、东南大学教授洪伟，国际半导体产业协会SEMI中国区总裁冯莉，湖北通格微总经理、沃格光电副总裁王鸣昕围绕集成电路产业发展机遇和前沿技术成果分享交流。

集成电路是无锡的地标产业，也是滨湖持续深耕、久久为功的“金字招牌”。四十余年薪火赓续、逐“芯”而行，滨湖相继建成国家集成电路设计中心、国家超算（无锡）中心等一批创新平台，设立并参与集成电路产业基金14支、总规模突破211亿元，培育集聚链上企业138家、规上企业近60家，诞生“神威·太湖之光”等“大国重器”，启用国内首条光子芯片中试线。作为滨湖集成电路产业的核心承载地，蠡园开发区2025年集成电路规上企业营收达112亿元。今年，滨湖还将加快构建“五路十园”发展矩阵，依托滴翠路创新廊道，聚焦集成电路“设计+设备”等重点领域，持续攻坚车载交互芯片、端侧AI芯片、光子芯片、工艺设备、封测设备等细分赛道，推动集成电路产业在滨湖做大做强、提质增效。

本次大会既是前沿技术成果的展示窗口，也是一次链接资源、研判风向的产业瞭望。大会形成的技术共识、签约成果，将在9月1日举办的“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会活动中，进一步优化供需精准匹配，推动创新成果从实验室加速走向产业一线。