新江苏·中国江苏网讯(记者 丁小玲)人才是集成电路科技与产业发展最重要的资源，而集成电路卓越工程师是批量培养高素质集成电路人才的重大战略举措。7月22日，首届集成电路国际会议在南京江北新区开幕。大会以“集成电路卓越工程师人才培养与技术创新”为主题，邀请了来自美国、英国、日本等国家及地区的近500位院士、专家、学者、企业家，分享集成电路领域的经验和成果，探讨集成电路人才培养和技术创新趋势。

大会主席、中国科学院院士、东南大学校长黄如表示，作为信息技术的核心，集成电路产业备受关注，而产业发展的核心是科技创新、关键是人才、根子在教育。本次会议主要聚焦技术创新与产业发展、教育教学与人才培养两个方面，围绕全产业链关键难题和技术挑战安排高水平的学术报告、专题讨论和经验分享等环节，围绕人才培养开设分论坛，并举办暑期学校，致力于推动全球集成电路可持续、健康化发展，希望与会代表积极参与交流活动、分享经验，共同为集成电路卓越工程师培养献计献策，破解难题痛点，共同携手推动集成电路技术与创新发展。

国务院学位委员会办公室副主任、教育部学位管理与研究生教育司副司长徐维清在致辞中表示，教育部高度重视集成电路学科建设和人才培养工作，大力推进国际合作交流，坚持开放办学，支持师生互访、学术交流、联合培养、联合科研。此次会议对推动全球集成电路领域学术发展，培养集成电路卓越工程师都将产生重要影响，也希望大会及暑期学校持续举办，成为集成电路领域国际学术交流的重要平台、国际暑期学校的重要场所、世界同行合作交流的桥梁纽带。

工业和信息化部电子司副司长杨旭东表示，集成电路产业作为一个高度全球化的产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。产业高质量发展，离不开一流人才供给，本次大会立足实际，充分借鉴国际高素质人才培养的先进经验，探索与实践集成电路卓越工程师培养与技术创新之路，意义重大，希望未来加强国际合作交流，共同为全球集成电路产业发展、卓越工程师培养、技术创新，贡献智慧和力量。

南京江北新区党工委副书记、管委会主任、浦口区委书记吴勇强表示，作为全省唯一的国家级新区，江北新区始终将集成电路作为先进制造业集群和优势产业链进行重点培育。目前，江北新区已集聚集成电路产业链上下游企业超500家，落户了EDA领域首个国家级技术创新中心，欢迎更多企业和人才走进新区、扎根新区，新区将以最优服务、最强支持，与大家携手奋进，共谱创新发展“芯”篇章，共创合作共赢“芯”未来。

聚焦卓工，探索工程教育强国发展新路径

活动现场，发布了《集成电路领域卓越工程师人才培养标准（试行版）》。《标准（试行版）》建设工作于2022年启动，由国务院学位委员会集成电路科学与工程一级学科评议组牵头，北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、复旦大学、上海交通大学、上海大学、东南大学、南京大学、南京邮电大学、浙江大学、杭州电子科技大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西安交通大学、中国科学院大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校参与编制，围绕集成电路科学与工程学科博士、硕士学位基本要求、研究生指导性培养方案、导师队伍建设标准、核心课程、核心教材等内容进行阐述，在凝练学科建设、学位授予基本标准的基础上，对强化师资队伍要求、着重打造核心课程和教材进行了探究，在确保学科准入质量、把牢人才出口的同时，做实产教融合机制，严把人才培养过程，为培养卓越工程师打造样板。现场还举行授书仪式。

先行先试，贯通技术攻关与人才培养

活动中，集成电路国际会议暑期学校正式启动。暑期学校围绕卓越工程师培养目标，以全国协同、产教融合、研教贯通的理念，面向国内外高校的青年学者、骨干教师、企业工程师、高校学生，通过开展赛教结合、关键技术培训、项目实训等系列活动，探索创新型、实践型人才培养，通过开展专题研讨，搭建国际技术交流、卓越工程师培养实践交流的平台。

6天12个主题的研讨培训课程，将紧扣产业需求为高校的学科建设和人才培养提供实际建议，为国家产教融合和卓越工程师培养给出方案、做出样板。

共建共享，汇聚国内外大咖共话产业发展方向

大会以“集成电路卓越工程师人才培养与技术创新”为主题，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学联合承办，集聚全国28所示范性微电子学院，19所集成电路科学与工程一级学科获批高校协同发力，汇聚全球近500位国内外院士、专家、青年学者、企业家，分享各自国家和地区在集成电路领域的经验和成果，共同探讨集成电路人才培养和技术创新的最新趋势和发展方向，促进集成电路产业发展。

特邀报告环节，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明围绕《培育集成电路卓越工程文化，建设交叉学科大数据平台推动制造智能化》进行演讲。亚美尼亚皇家工程院院士Vazgen就《IntegratedCircuits:Trends, Challenges and Solutions》带来特邀报告。加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大学教授连勇带来《Event-driven circuits and systems: a promising low power technique for intelligent sensors in AIoT era》特邀报告。

本次大会不仅论述集成电路领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，还邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。江苏长电科技总部副总裁、中国区研发总经理林耀剑以《Advanced Packaging Technologies for Chiplets Integration》为主题进行演讲。合见工软联席总裁郭立阜围绕《支撑芯片发展新态势，助力国产EDA新生态》进行演讲。新加坡南洋理工大学教授郑元谨，以《Advanced IC System Beyond Radar and Ultrasound》为题进行演讲。

此外，大会设有6个国际青年论坛、近60个分会场报告，围绕集成电路设计技术、器件工艺技术、先进封装与测试技术、EDA技术、Chiplet技术、人才培养等展开交流。大会还打造了政产学研展区，华天科技、通富微电、中山大学、南京航空航天大学、南京邮电大学、南京理工大学、北京工业大学等在展台展出。