交汇点讯 当前，AI 应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为我国掌握物理空间人工智能发展主动权、实现终端产业自主可控的战略高点。

8月31日，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行。来自中国科学院工业人工智能研究所、芯朋微、拓易科技等全省80余家科研机构与企业齐聚现场，展示前沿芯片产品、释放技术供需信号，搭建产学研用对接桥梁，全力推动人工智能技术从云端算力走向实体产业终端应用。

端侧AI芯片集成于各类终端设备内部，可在本地完成AI推理及轻量化训练任务，具备低功耗、可离线运行、数据本地留存、隐私性更强等突出优势，广泛应用于人脸解锁、语音图像识别、车载实时控制、工业设备故障检测、本地大模型运行等场景，深度融入大众生活与工业生产。

活动现场重磅成果密集亮相，多款“本土造”AI芯片及核心产品集中展出——

无锡摩芯半导体发布第二代端侧AI控制芯片，该芯片具备1-2Tops算力、高实时性、高可靠、低功耗的特点，聚焦工业与机器人应用场景。其第一代产品已落地汽车热管理、智能悬架、具身机器人检测等领域，全新升级的第二代产品将融入定制化业务逻辑，优化硬件加速能力，实现降本增效，计划于2026年第二季度正式发布。

此外，无锡沐创集成电路灵骁LINX400G智算网卡、至讯创新SLC、MLC NAND存储芯片等硬核产品悉数亮相，展现了无锡集成电路产业的强劲创新实力。

本次活动聚焦供需精准对接，打通产业上下游壁垒。苏服云（江苏）科技公开释放边缘AI芯片、数据中心高性能AI芯片等采购需求，江苏中科同芯针对端侧轻量化AI外围模组、AI工作站GPU及存储模组寻求合作伙伴。同时，阿尔微等企业现场抛出合作橄榄枝，开放RISC-V技术验证平台，为本土芯片产品提供测试优化渠道，促成多项即时合作意向。

产业生态建设同步提速，会上举行江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组揭牌仪式。该产业组由中国科学院工业人工智能研究所核心团队领衔，将立足江苏产业特色，常态化开展产业研究、生态搭建、技术创新、场景拓展与企业赋能服务。专家团队现场详解端侧AI芯片核心技术、产业发展趋势及科研服务能力，助力本土企业精准把握行业风向。

为筑牢产业创新保障体系，活动同步开展政策与标准解读工作。江苏省知识产权局专家深度解读新修订的《集成电路布图设计保护条例》，完善企业创新知识产权保护体系；中国电子技术标准化研究院相关负责人介绍AI芯片行业标准制修订进展，引导企业规范化、标准化发展。

与会人士表示，此次活动依托江苏集成电路产业基础，精准卡位端侧AI产业新赛道，通过新品发布、供需对接、生态揭牌、政策赋能多维举措，打通技术、产品、场景、市场的产业链闭环，为江苏端侧AI芯片产业集聚发展、自主创新、生态完善注入动能。

新华日报·交汇点记者 付奇