交汇点讯 集成电路设计创新，是突破“后摩尔时代”物理极限、保障国家产业链安全与驱动数字经济发展的核心引擎。

近日，以“AI赋能，智创芯未来”为主题的第六届集成电路设计创新会议暨应用展落地南京，大会汇聚行业院士专家、产业链龙头企业代表，围绕AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体等前沿方向开展研讨，释放出AI重新定义后摩尔时代集成电路产业发展路径的重要信号。

本次大会搭建起“芯片设计—系统研发—整机应用”全链路产业生态平台，设置2场主会议、8场专题会议与 5大主题展区，开展超百场专家与企业主题报告，吸引约两千名专业观众到场参会。紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等众多企业科研机构代表齐聚现场，打通科研与产业、项目与资本的对接通道。

大会聚焦产业热点设置多场专题论坛，覆盖IC设计创新、汽车芯片国产化、先进封装、RISC‑V开源生态、家电芯片创新、具身智能、产教融合、投融资对接等多个领域。

大会期间，Chiplet协同创新中心正式揭牌，RISC‑V协同创新联盟同步启动，为先进封装、开源芯片产业搭建起技术交流与产业合作平台。

在汽车芯片国产化专题会议上，国内首个车规芯片健康度量化标准“艾思齐（AsaChi）”完成解读，业内多方代表围绕车芯融合开展圆桌对话。

家电集成电路创新应用专场，则邀请海尔、海信、TCL等终端企业，共同探讨国产芯片在家电领域的替代创新之路。

针对当下火热的具身智能赛道，大会开设专项生态会议并设立AI机器人展区，多方主体共同探讨打通认知智能到物理执行落地的技术路径。

开幕式上，2026中国研究生创芯大赛・EDA精英挑战赛正式启动，着力挖掘集成电路创新后备人才，补齐产业人才短板。

产业资本对接同样是本次大会的重要一环。活动期间，极具行业影响力的 “2026强芯榜单”正式发布，同步举行颁奖仪式。

后续强芯路演与投融资对接会开展项目路演，联动多家投资机构，推动创新项目与产业资本精准匹配。

据了解，这是该大会首次落户南京江北新区。目前江北新区已集聚超 600 家集成电路全链条企业，建成覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料到终端应用的完整产业生态，为前沿技术研讨、成果转化落地提供坚实产业土壤。

业内人士表示，伴随摩尔定律逐步逼近物理极限，行业正告别单纯依靠制程迭代的发展模式，转向依靠AI赋能、架构革新、先进封装、开源生态协同的系统级创新。本次大会成为衔接实验室技术突破与生产线落地的重要载体，为国产集成电路产业创新发展指明方向。

新华日报·交汇点记者 付奇