交汇点讯 9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。大会期间，共有57个项目成果签约落地，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。

江苏是全国重要的集成电路生产基地，设计、制造、封装测试“核心三业”营业收入占全国约四分之一，产量占全国超三成，集成电路产业发展质态优、活力强、势头好。作为集成电路产业的重要发源地，无锡持续深耕产业赛道，培育形成了较为完整的集成电路全产业链。截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二。今年上半年，全市集成电路产业营收同比增长12%。

会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，从人才、技术等方面为无锡集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。

值得一提的是，大会同期举办的半导体设备与核心部件展已成长为半导体领域的国内第二大行业盛会，本次展商数量超1130家，规模再创新高。展会将重点展示光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料，进一步推动集成电路产业自主可控，全面展示我国半导体产业的发展成果及无锡企业在产业链关键环节的一系列创新亮点。

本次大会以“与锡同行 融合创芯”为主题，为期3天。大会期间，还将举办2025集成电路产学研交流活动、2025半导体装备关键零部件创新发展沙龙、长三角地区集成电路产业链供需对接会、企业上下游对接活动等多场特色活动，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。

新华日报·交汇点记者 李顺顺