新华报业·中国江苏网讯(记者 丁小玲)8月20日,以“AI 赋能・智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA2026)在南京江北新区开幕。来自国内外集成电路产业链上下游企业、高校科研学者、投资机构的近5000名代表齐聚现场,共话国产芯片创新发展,共谋产业协同升级新路径。

本次大会汇聚中国集成电路设计创新联盟、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等顶尖学术资源,依托南京江北新区雄厚的产业根基,打造集产业链资源汇聚、前沿技术交流、创新成果转化、产学研对接、项目落地、招商洽谈于一体的国家级集成电路产业交流平台,全景展示国产芯片从EDA工具、先进封装、汽车电子,到具身智能、家电领域应用的全栈创新成果。

大会重磅环节接连落地,产业新载体、人才新赛事同步解锁。开幕式上,3DIC 协同创新中心正式揭牌。该中心由南京江北新区研创园、EDA国创中心、硅芯科技牵头,联合多家产业链企业共建,聚焦设计与封装协同、工具与工艺协同行业痛点,助力2.5D/3D集成技术实现规模化量产,为AI大模型时代算力芯片筑牢先进封装底座。与此同时,2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛正式启动,直面国产EDA人才缺口难题,打通产学研用“最后一公里”。

中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏带来《韬定律与 AI 生产力》主题演讲。他提出AIF5模型,点明AI生产力由智力、算力、存力、网力、生态力五大要素共同驱动,关系国家数字化国力建设。韬理论以时间缩微替代几何缩微,跳出传统技术路径依赖,为我国大算力与算力集群建设提供全新演进思路。

本次大会以AI为牵引,打造一场前沿技术思想盛宴。多场重磅论坛轮番登场,院士专家、行业龙头企业负责人、科研院所代表齐聚,围绕后摩尔时代工艺革新、智能EDA新范式、AgenticEDA、2.5D/3DIC全流程协同、异构算力、端侧 AI、RISC‑V生态、具身智能、射频模拟芯片等热点议题开展深度研讨,分享产业实战成果,描摹AI驱动芯片产业变革的发展路线图。

设计作为集成电路产业链的龙头,是产业实现系统级突破的关键。8 月 21 日,大会将接续举办9场专题会议,覆盖汽车芯片国产化、先进封装与EDA协同、3DIC产业协同、产教融合、家电集成电路、RISC‑V创新、投融资路演等热门方向,近百场专题报告,串联起工具、封测、车规芯片、终端应用、资本对接全产业链条,构建“设计牵引、全链协同”的产业创新生态。

技术成果集中亮相,产业实力集中检阅。本届大会配套举办创芯应用展,近 130家企业参展,设置南京集成电路、AI机器人、强芯榜单企业三大特色专区。南京展区全方位展现江北新区集成电路产业布局与生态建设成果;AI机器人专区集结众多企业,展示底层平台、人机协作、具身智能等技术的落地实践。

大会同步发布2026强芯TOP100 榜单。评选设置创新突破、AI芯擎、生态贡献等六大赛道,全国171家企业共216款产品入围,南京共有9家企业斩获各大奖项,充分彰显南京江北新区集成电路产业强劲的创新活力。

本次大会坚持以生态为根本,推动“会、展、聘、投”多维联动,夯实人才、技术、资本、政策全方位产业支撑。现场举办“芯机会芯人才”产业人才对接会,近50家长三角集成电路企业释放728个优质岗位,吸引近2000名人才参会求职,为产业链输送新鲜血液。强芯路演与投融资对接会同步开展,联动多家知名投资机构,搭建芯片企业融资对接桥梁,加速科技成果产业化落地。

作为本次大会的承办地,南京江北新区集成电路产业底盘坚实。目前区域集聚规上集成电路企业209家,全产业链企业超600家,产业人才突破10万人,拥有 EDA国创中心、国家芯火平台以及一批行业龙头项目,形成完备的全链条产业生态。2026年上半年,江北新区集成电路产业营收达286.21亿元,同比增长 23.8%。

此次ICDIA2026的举办,既是对江北新区产业承载能力的一次综合检验,更是国内集成电路产业凝聚共识、协同攻关的重要平台。大会架起国产集成电路从“单点技术突破”迈向“全栈协同发展”的沟通桥梁,助力南京江北新区加快建设具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。