盛夏金陵，芯潮涌动。8月20—21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA2026)将落地南京江北新区。本届大会以“AI 赋能・智创芯未来”为主题，集结院士专家、行业领军人物、千名产业精英，打造全国集成电路产业前沿交流盛会，掀起一场集成电路领域的创新“头脑风暴”。

作为集成电路产业极具影响力的行业风向标，ICDIA大会自 2021 年在科技部重大专项司、中国集成电路创新联盟支持指导下创办，历经五届深耕，始终锚定“创新”与“应用”两大核心，打通技术突破到产业落地通道，累计吸引近千家企业参与，成为国内集成电路创新交流、技术成果转化、产业资源对接的重要平台之一。

当前AI全产业链快速发展，算力浪潮驱动半导体产业迎来全新发展窗口期，机遇与挑战并存。第六届ICDIA聚焦后摩尔时代产业发展命题，围绕AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体等前沿方向，汇聚科研院所专家、企业领袖，共同研讨集成电路国产化落地路径，深度剖析AI赋能集成电路产业创新的机遇与挑战。

此次重磅大会首次落户南京江北新区，是产业优势与行业需求双向契合的必然选择。作为江苏省唯一国家级新区，江北新区将集成电路确立为地标产业持续培育，现已集聚超600家集成电路全链条企业，构建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化完备产业生态。区域内汇聚台积电南京厂、华天科技、芯行纪等龙头企业，布局EDA国创中心、光电芯片中试平台等创新载体，集聚大量产业人才与高校科创资源，形成千亿级集成电路产业高地。完善的产业基底，能够充分承接AI芯片、先进封装、RISC-V等前沿赛道交流合作需求，实现大会思想碰撞、项目对接与区域产业升级双向赋能。

依托五年办会积淀，本届落地江北新区的 ICDIA 迎来全面升级，亮点纷呈。大会为期两天，将推出超百场高水平专题报告，组建“院士天团”学术阵容，同时邀请紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等企业大咖分享一线产业实践，预计吸引约2000名专业观众参会。

会议设置八大前沿专题会议，覆盖产业热点赛道：围绕IC设计创新、汽车芯片国产化、先进封装与3D芯片、家电集成电路创新应用、具身智能生态探寻国产技术突破之路；依托产教融合对接会、RISC-V协同创新专题会、强芯路演与投融资对接会，搭建产学研沟通桥梁，推动科创项目与资本精准匹配。

除高端学术交流外，大会同步举办创芯应用展，集中展示国产芯片、EDA工具、先进封装方案、终端应用产品，助力产业链供需面对面洽谈合作。首届家电集成电路应用解决方案创新大赛预赛同期开赛，深挖集成电路在家电场景落地空间。大会还将重磅发布2026强芯TOP100榜单，筛选优质国产集成电路产品，为整机企业提供权威的国产芯片选型参考。

观前沿技术、研判行业趋势，对接产业资源、共谋芯发展。从技术创新到场景应用，从学术研讨到产业落地，第六届集成电路设计创新会议暨应用展搭建全链条产业协作平台。8月20—21日，行业精英相聚南京江北新区，携手探索AI时代集成电路产业创新未来。