时间:9月8日-10日

　　地点:无锡白金汉爵大酒店

　　主办单位:中国半导体行业协会

　　承办单位:中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司

　　主要内容:围绕中国集成电路封测产业重点内容展开交流活动,研讨中国集成电路封测产业经济动向和资本市场在产业协同发展中的效用,共同探讨壮大我国集成电路产业以及新一轮集成电路产业发展中存在的机遇和挑战、困难和问题,推进我国集成电路产业健康快速发展。

　　联系电话:13914152622