9月14日，2018年世界物联网博览会“智能交通与车联网产业发展高峰论坛”在无锡举行。该论坛是2018世界物联网博览会重要活动之一，以“协同创新，共筑车联万物新生态”为主题，探讨智能交通与车联网领域发展前沿。西安电子科技大学电子工程学院院长、教授、博士生导师廖桂生在致辞时表示，雷达技术、天线与微波技术与车联网密切相关，不仅要研制硬件，更重要的是软件的处理，未来的车联网将是多传感器配合使用，需要解决各传感器之间的干扰问题。

 

　　廖桂生说，目前西安电子科技大学建有6个国家级重点实验室和创新基地，其中电子工程学院下有雷达信号处理国家重点实验室、天线与微波技术国家重点实验室，承担了大量目标探测识别、信息感知、自动驾驶及军民融合项目，都与车联网密切相关。如该院研制的24G雷达芯片样机，体积小，功率低，成本也低，可获得运动物体的距离和速度两项信息，已应用在汽车及其他领域。此外，该院与南京问智微电子、苏州闻捷传感器等公司合作，推出77G的雷达芯片，将来可实现50米范围高精度的目标探测与识别，应用于自动驾驶、医疗探测等领域的智能障碍物避障。

　　廖桂生表示，芯片的研制除了硬件开发，更重要的是软件处理，未来的车联网将是多传感器配合使用，需要光学、声学、电子学等多学科的融合。车联网的通信系统不仅仅是把各个传感器融合在一起，更重要的是要解决各传感器之间的干扰问题。目前，该院一个研究团队正在研究如何在复杂电子环境下实现信号的并行处理，成功后将为车联网的多点感知提供技术支持。

　　2018年世界物联网博览会“智能交通与车联网产业发展高峰论坛”由国家道路交通管理工程技术研究中心、无锡市人民政府、道路交通集成优化与安全分析技术国家工程实验室、中国移动通信集团江苏有限公司主办。论坛以“协同创新，共筑车联万物新生态”为主题，邀请来自国内外的学者、知名企业专家、高管共同探讨智能交通背景下车路协同、自动驾驶（测试）、城市交通管理技术。