金山网讯（通讯员 李强 记者 姜萍）7日上午，2020年“镇江高新区杯”创新创业大赛颁奖仪式举行。“面向人工智能和物联网应用的高性能存算一体架构的端侧分析芯片”“智能形状记忆合金箔材的研发和应用” “Sencomm智能诊断云盒”等18个项目获奖并与镇江高新区签署落户协议。

市委常委、镇江高新区党工委书记詹立风到会并致辞。他表示，“镇江高新区杯”创新创业大赛不仅仅是一场赛事，更是为创业者、投资人和创业导师架起的一个桥梁，四届大赛的举办，带动了全国41家高校，近60家科技创业园区及孵化器参加，参赛选手681名，直接覆盖人数近6万人，推动优质项目落户30个，多家媒体上百次积极报道，已经成为了镇江市创新创业的一块“金字招牌”。通过大赛的举办，更多优质项目被投资人发现，上海交大陈俊团队的无人化智能电商打包项目、新加坡南洋理工大学郭婷团队的高性能5G射频前端芯片项目等一批初创团队，融资发展和技术创新双双进入快车道。本次大赛项目除了能获得融资支持、政策倾斜、导师辅导、成果孵化等创业帮扶以外，落户镇江高新区的获奖项目还可最高累计获得大赛资助的200万元奖励，拥有直接入围“金山英才”计划的资格，通过奖金激励和市区政策叠加，将进一步完善镇江高新区创新创业政策支持体系，进一步凝聚起镇江高新区开放创新、合作共赢的强大合力。