5月，金龙湖创新谷一期工程建成使用，一批半导体研发平台和生产项目进驻。

　　6月，十六届中博会期间，江苏圣极基因的新款数字PCR高端检测产品正式亮相，引发业界关注。

　　7月，飞纳（江苏）半导体多光路高速激光影像转移设备投产，目前已承接了来自包括华为在内的亿元订单。

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　　近两年来，徐州经济技术开发区半导体产业从无到有、异军突起。

　　从台湾正崴高端手机供应链、协鑫鑫晶大硅片、天拓集成电路装备等一批项目密集签约、密集落地、密集开工，到新微半导体加速器、凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷等一个个特色园区新装上阵，再到圣极基因、飞纳半导体、鑫华半导体等相继投产，“芯”发展热潮涌动，“芯”高地呼之欲出。我市又一个高端千亿级产业渐行渐近！

　　半导体产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是世界各国必争的“大国重器”。集成电路是半导体产业核心组成部分，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是我市重点发展的战略性新兴产业。

　　按照市委、市政府《集成电路与ICT产业发展实施方案》，从2017年起，经开区便把集成电路及ICT产业作为重中之重，以先进封测为突破口，以重大项目为引领，全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体。电子级多晶硅、电子束光刻机、碳化硅等多个领域填补国内空白，形成了第一代半导体全产业链集聚发展，第三代半导体快速崛起的强劲态势。

　　全产业链是徐州经开区半导体产业发展的鲜明导向和最大特色，江苏首屈一指，全国领先。

　　据了解，目前，在第一代半导体领域，徐州经开区已集聚32个项目，总投资约300亿元，全产业链发展格局初步形成。其中，在材料领域，经开区拥有填补国内空白的电子级多晶硅，集聚了鑫华半导体电子级多晶硅、鑫晶半导体大硅片等一批重大项目，成为全国最大的半导体材料生产基地。在设备领域，天拓集成电路装备制造中心，拥有全球领先的光刻设备制造企业——博康集团，成功引进英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体多光路高速激光影像转移设备等一批关键点项目，打破国外技术封锁和市场垄断。在封装测试领域，华进半导体晶圆级先进封装、爱矽半导体封测、无锡芯启博封测等一批重大项目落地，封测产业加速集聚。在应用领域，集聚了台湾正崴、天宝电子、江苏奥尼克、徐工信息等骨干企业，将成为国内重要的半导体产品供应基地。

　　同时，经开区全力抢抓第三代半导体产业化窗口期，积极追逐、前瞻布局，抢占未来竞争制高点。目前，集聚了北京天科合达、中科汉韵、台湾捷苙等3家行业领军企业，正在洽谈汉磊科技碳化硅器件、艾美科技碳化硅、氮化镓功率器件、纳维科技氮化镓单晶衬底等一批关键项目，形成了完整的第三代半导体产业链。

　　未来，经开区还将在第一代半导体材料、设备、封测等领域持续强化，在第三代半导体衬底、外延、芯片、器件、模块、应用等环节全程发力。“我们将通过3到5年的努力，蹄疾步稳培育千亿级产业集群，全力打造有特色、有实力、有影响的集成电路及ICT产业新高地。”经开区相关负责人表示，发展集成电路及ICT产业，经开区有规划、有底气、有信心实现目标。（本报全媒体记者 季芳 通讯员 孟庆辉 冯钰茹）