意法半导体集团高层来锡考察

杜小刚与曹志平会谈

本报讯 8月24日，意法半导体集团高层来锡考察。市委书记杜小刚与意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平就推动更高层次、更宽领域合作进行会谈。无锡经开区主要负责同志参加会谈。

杜小刚欢迎曹志平一行来锡考察交流，并简要介绍了无锡经济社会发展情况。杜小刚说，当前无锡正深入学习贯彻习近平总书记考察江苏重要讲话精神，按照省委、省政府部署要求，把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。集成电路、车联网是我市重点发展的战略性新兴产业，意法半导体是世界最大的半导体公司之一，双方发展方向、战略导向高度契合，具备广阔合作空间、良好合作前景。希望意法半导体能充分发挥自身独特优势，持续深化同车联天下等锡企合作，共同推动一批国际领先产品方案在锡落地，培养一批行业高水平复合型人才，促进更多产业上下游、企业内外部资源集聚无锡、落户无锡，为无锡打造新时代工商名城夯基筑台。无锡将全力为企业在锡发展提供最优质要素保障和政务服务，双方携手打造中国城市与外资企业互利互惠、合作共赢新典范。

曹志平介绍了意法半导体的主要业务、先进技术、核心产品、未来发展布局等情况，并对无锡的投资环境和创新生态予以高度评价。他表示，中国是意法半导体最重要的战略市场之一，无锡经济实力强、产业基础好、区位优势明显，是集团十分看重的合作伙伴。意法半导体将充分发挥自身技术优势，与更多产业链上下游的锡企开展全方位合作，推动更多创新技术在无锡实现成果转化和产业化，努力为无锡高质量发展作出更大贡献。

近年来，我市培育了物联网、生物医药、集成电路、软件信息等10个千亿级产业集群，其中集成电路产业产值今年上半年达1065亿元，同比增长9.5%。无锡还是全国首个国家级车联网先导区和首批“双智”试点城市，目前已集聚产业链核心企业200余家，去年核心产业规模350亿元。（惠晓婧）