中国江苏网讯 1月15日，2022才聚梁溪——半导体先进封测数智创新论坛在无锡梁溪召开。论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，80余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流，共同推动“芯”产业、“芯”中国的创新“突围”。

“梁溪有着良好的半导体产业基础，希望借智于在座嘉宾，为梁溪经济社会发展注入新的活力。”论坛现场，中共无锡市梁溪区委书记许立新在致辞中提到，当前，梁溪区正围绕“两区、三圈层、七组团”总体空间架构，大刀阔斧实施城市更新、产业焕新。半导体是“工业制造的皇冠”，是典型的高技术、高附加值产业，无锡是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一，梁溪区不断加强与半导体上下游产业链的交流合作，共同推进梁溪区半导体产业的技术创新与产业进程。江苏省半导体行业协会作为政府和企业之间的桥梁与纽带，将为梁溪和企业提供产业研究、行业咨询、技术交流、行业培训等全方位精准服务，积极搭建国内外合作交流平台，促进产业链与创新链、资金链、人才链、政策链有机融合，推动梁溪半导体发展做出贡献。

“目前，地方政府对于半导体产业投入了很大的支持力度，我了解到梁溪区正在筹建半导体封测人才培育基地，我想依托良好的产业基础与核心区域优势，梁溪区一定能够在半导体产业领域取得更大的成就。”诺贝尔物理学奖得主中村修二在美国加州大学发来祝贺视频。此次论坛上，半导体封测人才培育基地正式启动，基地将围绕产业链打造人才链，推动半导体产业跨越式发展。产业是支柱，人才是关键。近年来，梁溪区始终坚持把人才工作作为经济社会发展的最强引擎，将人才工作全面嵌入城市更新产业焕新。积极推进、升级优化“梁溪英才计划”政策，持续擦亮“才聚梁溪”特色品牌，创新打造人才服务“云平台”，投入2个亿建设2万方高品质国际人才公寓，启动运营粤港澳太湖国际青年人才社区。

本次论坛还发布展示了梁溪区半导体优秀企业、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才企业恩纳基智能科技无锡有限公司的新产品——A18亚微米级外观检测装备。新品利用高分辨率彩色工业相机，特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反映到不同通道图像上，再利用图像处理将瑕疵提取出来，通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小，为产线提供功能更加强大的视觉检测系统，优化质量控制，提高生产效率。随后，深圳大学微电子研究院半导体制造研究院院长王序进、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金、招商银行无锡分行新经济与集成电路团队总经理助理陈欣分别作主旨演讲。来自SEMI、华进半导体、中国汽车芯片产业创新联盟、合肥科威尔、中际旭创、赛伯乐集团、无锡芯享、中科智芯、芯培半导体的专家参加本次论坛并做报告分享。半导体行业专家学者就半导体制程工艺与装备、芯片、封装、应用、半导体领域知识产权、政策环境支持、市场趋势等热点话题进行全方位分享与交流。

据悉，梁溪正持续发力半导体新材料产业，依托“山北都市工业示范区”，加快推进“梁溪矽谷”产业园建设，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。

江苏省工商联党组成员、副主席熊杰，中共梁溪区委书记许立新，民建无锡市委主委、无锡市侨联主席毛加弘，无锡市科学技术局局长赵建平，无锡市工业和信息化局局长吴燕，中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康，市人大常委会经济工作委员会主任陈晓华，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，区领导许宁、方华、丁达伟，区相关部门负责人和山北街道主要领导等出席本次论坛。（苏侬）