12月6日，下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会在锡举行。市委书记黄钦，中国工程院院士、东南大学校长张广军共同为微纳系统国际创新中心揭牌。（宦玮 摄）

太湖佳绝处，冬景似春华。12月6日，下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会在锡举行，12位院士与专家学者、企业高管齐聚一堂，为下一代电子信息材料与器件发展建言献计、出谋划策。市委书记黄钦，中国工程院院士、东南大学校长张广军分别致辞，并共同为微纳系统国际创新中心揭牌。中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃视频致辞。副市长高亚光参加活动。

黄钦在致辞中表示，作为集成电路产业“重镇”，无锡将认真贯彻习近平总书记重要论述精神，全面落实中央和省决策部署，以此次活动为契机，联手各界、会同各方，奋力攀登创新高峰，加快建设太湖湾科创带，聚焦集成电路产业各领域，集中力量加大研发投入，加快突破“卡脖子”技术，拥有更多的自主创新成果；聚力打造产业高地，进一步提高集成电路产业链供应链的竞争力和稳定性，努力把无锡建设成为我国集成电路集聚区和世界集成电路产业高地；协力提升合作高度，进一步深化校地合作、人才合作、产学研合作，高标准办好东南大学无锡国际校区，高起点建设微纳系统国际创新中心，加快建成高层次人才培养基地、高水平科学研究基地、高科技成果转化基地。

张广军希望各位专家通过此次高规格、高质量的探讨与交流，不断碰撞智慧和创新的火花，为国家电子信息技术重大发展战略提供可靠的智力和技术支撑。东南大学与无锡合作历史悠久，从无锡分校落地，到成立集成电路学院，再到获批国家示范性微电子学院，校地携手持续为集成电路产业发展提供人才和科技支撑。希望各位院士专家和兄弟单位，对东南大学无锡国际校区和微纳系统国际创新中心的建设和发展提出宝贵意见和建议。

本次论坛由东南大学和全国纳米技术标准化委员会共同主办，以低维材料应用与标准为主题。来自高校、企业、政府和研究院所的知名专家，围绕新型半导体材料在下一代电子信息器件中的应用，共同探讨如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导国内外相关标准等，以期推动我国低维电子信息材料与器件发展、规划及相关标准的制定。

开幕式上揭牌的微纳系统国际创新中心是无锡与东南大学新一轮战略合作的标志性成果，总投资超10亿元，将以东南大学微电子学院为主体，覆盖集成电路、MEMS传感器、柔性电子、新材料、分析表征等领域的共性研发需求，打造集人才培养、科学研究和产业服务于一体的“政产学研”综合基地，提升微电子人才培养质量，促进产业自主化技术储备。现场有8位院士获聘中心战略咨询委员会委员。

活动现场，中国科学院院士刘忠范、崔铁军，华为技术有限公司董事、战略研究院院长徐文伟围绕推动石墨烯产业发展、电磁超材料及应用、发展根技术等内容作主题报告。与会院士和行业专家在圆桌论坛上围绕“基础-应用-产业”开展深入研讨。（惠晓婧）