新江苏·中国江苏网讯 10月17日，2020无锡惠山经济开发区举办第三代新型半导体产业推介大会。会上，6个签约项目落地，总投资达138.5亿元。

6个签约项目包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目、总投资10亿元的半导体先进封装项目等。5年内，无锡惠山经济开发区将集聚百家集成电路产业企业，实现集成电路产业产值500亿元。

据了解，无锡惠山经济开发区将以推介大会为契机，打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”，不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山，逐步完善惠山经济开发区集成电路产业链，助力无锡产业强市战略。

会上，业内三位嘉宾分享集成电路产业发展见解，给无锡惠山经开区未来集成电路产业发展带来了新的思考和启迪。