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30亿元的项目在“锡”开工 为锡山半导体产业注入新动能
2020-03-25 13:16:00  来源:中国江苏网  
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中国江苏网3月25日无锡讯 昨日上午,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式开工奠基。据悉,此项目于去年11月22日签约落户锡山。

市委书记黄钦宣布项目开工

作为专注半导体和光伏装备及自动化设备的国家高新技术企业,大连连城数控机器股份有限公司致力于成为全球领先的半导体及太阳能设备核心制造商。2019年11月22日,连城凯克斯项目签约落户锡山区锡北镇,投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站,完全建成达产后,预计年产值可超35亿元。此次开工建设的一期108亩项目用地,计划10月份实现投产。

记者了解到,其实早在在开工建设之前,该项目就已在锡山投产。项目签约后,区、镇两级主动盘活现存厂房资源,腾出足够的空间让大项目不再“干等”。目前连城的过渡厂房已正式投入使用,预计今年可完成开票销售15亿元以上。营商“土壤”的给力,也带来了连城系的接连落子,连城投资的高科技企业釜川科技、艾华科技、拉普拉斯也已在锡山大地上,开始紧锣密鼓的研发和生产工作。

顾中明在致辞中说,半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎。近年来,锡山高度重视并大力推动相关产业发展壮大,目前全市电子信息产业已有2300亿元规模,其中锡山有300亿元规模,形成了产业链条和产业集群效应。大连连城在锡山投资建设研发制造项目,将为公司加快全国布局增添新活力,也将为锡山半导体产业发展提供新动能。

同时,顾中明对广大客商发出来“锡”邀请,他说道:“锡山正致力打造具有全球吸引力的科创产业化中心、国内一流高新产业集聚区和城乡融合的一流美好城区典范。今后锡山区将继续全力支持企业在锡山的发展,以最强的要素保障、最好的政务服务,为项目建设创造最佳的条件,推动项目早日投产见效。”

“自2月17日取得土地使用权,到今天开工奠基,仅用了20几个工作日,我们再一次深刻感受到了无锡和锡山一流的政务服务和营商环境,感受到了锡山的温情和速度。”大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安在致辞中说。他表示,锡山以开阔的视野和格局,提出了“争一流、争第一”的发展目标,连城凯克斯也会争做半导体产业的重要增长极和创新先行军,带动更多产业链上下游的生态伙伴落户锡山,为半导体产业和锡山经济社会的发展作出贡献。(王歆怡)

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责编:刘洁 崔欣