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高新区项目招引强势发力 总投资150亿集成电路产业项目签约落地
2020-02-23 16:31:00  来源:中国江苏网  
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中国江苏网2月23日无锡讯 在全民共战疫情的特殊时期,无锡高新区坚持疫情防控和重大项目招引“两手抓”,强势招引重大项目落地高新区。2月21日下午,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。市委书记黄钦、市长杜小刚出席签约仪式。项目落成后,将填补无锡地区集成电路产业链在高端装备及关键材料的空白,为无锡及周边区域集成电路产业的发展提供强大支撑。

 

 

据了解,先导智能是全球新能源装备龙头企业,目前在新能源装备领域全球第一,多项产品技术水平达到国际领先水平。此次签约的产业园项目总体建设期间为5—7年,项目总体投资150亿元,预计5年实现利税总额50亿元,计划引入全球半导体高端技术团队20个,高端科学家和工程师150名以上,培养本土半导体高级应用人才800名以上。

签约仪式上,市委常委、常务副市长朱爱勋代表无锡市委、市政府对项目的成功签约表示祝贺。他说,在全市上下合力抗击新冠肺炎疫情的同时,市委、市政府坚持防控、复工“两手抓”,专门出台文件支持企业渡过难关,保障经济平稳运行。此时先导率先复工、率先建设的榜样行为值得肯定。

朱爱勋表示,此次集成电路装备与材料产业园的签约将为无锡集成电路产业的发展,培育“世界级”产业集群注入了新的动力。他最后表示,无锡市委、市政府将一如既往地为企业提供全面的要素保障,支持企业做大做强,实现在更宽领域、更高层次和水平上的合作共赢。

仪式上,作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。项目全部建成投产后,将有效打通从材料到芯片到器件的整个产业链,填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白,进一步提升我国半导体事业的发展水准。(王歆怡)

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责编:刘洁 崔欣