日前，在“智汇无锡”2019全国重点高校集成电路与智能制造产才融合交流活动现场，清华大学、复旦大学、华中科技大学等30所知名高校专家与我市相关产业重点科研院所、企业、博士后工作站、行业协会、无锡校友会代表130余人齐聚一堂，第二届“中科芯杯”大学生物联网应用设计邀请赛在众人期待中拉开帷幕。

　　据了解，本次大赛以“智汇无锡芯创未来”为主题，由工业和信息化部人才交流中心指导，无锡市人力资源和社会保障局、中科芯集成电路股份有限公司主办，芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地、无锡市人才服务中心、中科芯微电子学院等承办。

　　中科芯相关负责人透露，本次赛事最大对象为国内高校在校本科生、研究生，重点面向电子类、通信类、计算机类、自动化类、电气类、仪器类等相关专业。与去年相比，今年的赛题更加紧扣我市产业应用领域，贴近于高校大学生学业水平，可以细分为工业控制、智能家居、智能门锁、智慧路灯、人员定位和数据监测、智慧农业、森林防火、智慧消防烟感等方向。决赛预计将于8月举行，评审专家将根据参赛作品完成度、创新创意、设计难度、实用性及市场前景等内容，评选出决赛获奖队伍。

　　“特等奖奖金高达五万元，对于来锡参加邀请赛决赛的队伍，由承办方承担在锡食宿、来回交通费用。”主办方介绍，本次大赛的福利相当诱人，除了能够将奖金收入囊中，参赛团队还将优先获得中科芯等其他相关新一代信息技术企业的招聘与实习岗位，有创业意愿的参赛团队能够与无锡市科技双创企业/创始人、创业孵化器等进行交流。

　　（陈钰洁）