中国江苏网3月16日讯 3月15日，苏州高新区与苏州长光华芯公司在上海签约，双方将总投资5亿元，共建半导体激光创新研究院，改变中国激光“有器无芯”的局面。

　　在慕尼黑上海光博会的现场，共有上千家业内厂商参展，这次盛会当中备受瞩目的，则属苏州长光华芯公司自主研发的一款应用于手机的3D人脸识别芯片，也是国内唯一一个能够实现此功能的芯片。目前该公司已经和国内的主流手机厂商展开了深度的合作。

　　长光华芯公司是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，团队多次获得国家、省市重大创新团队和领军人才殊荣。此次签约，旨在建设一个高水平的半导体激光芯片研发平台，吸引全球顶尖人才加盟，拓展激光3D传感芯片、高速光通信芯片等领域，全面打造中国激光芯。

　　苏州长光华芯光电技术有限公司董事长闵大勇说：“研究院的侧重点，还是吸引人才和团队以后，做一些研发项目的孵化，我们规划了研究院配套的基金和资本，只要你在平台上，有一定的发展前途，资本也会跟投，这样的话可以迅速去壮大。”

　　激光技术已广泛应用于航空航天、测量与雷达、国防军工等领域。近年来，苏州依托龙头企业，加大高科技芯片的创新投入，激光芯片领域前景广阔。

　　中国科学院院士王立军说，以前国内激光芯片多数是依赖进口，苏州长光华芯公司的芯片达到国际水平，替代进口的意义很重大。如果在三五年内，该公司能够成为国际知名品怕，对整个领域推动将更有意义。（陈一玮 蒯军）