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宿迁举办人才科技恳谈会 现场签约合作项目33个
2019-11-09 10:03:00  来源:宿迁网  
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  宿迁网讯(记者 洪磊 通讯员 李毅 胡宏博)11月8日下午,宿迁市在湖北省武汉市举办人才科技恳谈会,为武汉、宿迁两地的企业、人才、高校院所搭建对接、交流、合作平台,进一步推动两地产才深度融合发展。宿迁市委常委、组织部部长过利平,宿迁市副市长曹秀明参加活动。

  近年来,武汉和宿迁在人才交流、科技合作等方面强化交流合作,武汉地区高校、科研院所累计向宿迁市选派科技镇长团团员22人次,签订校地、校企合作协议35个,产学研合作项目41个。本次恳谈会上,两地在校地合作、校企合作、人才合作、产学研合作方面,现场签约了33个项目。

  过利平在会上致辞,他说,宿迁是项王故里、中国酒都、水韵名城,是江苏省乃至长三角地区发展速度最快、综合实力提升最明显的地级市之一。作为全国三大智力密集区之一,武汉院所云集、人才济济;宿迁产业门类全、科技创新需求旺,双方合作内容广泛、前景广阔。期待两地持续拓展和深化在人才、技术、项目等方面合作,实现优势互补、互利共赢。

  曹秀明在作主题推介时说,宿迁正处于工业化快速发展阶段,产业转型升级、企业提质增效离不开人才科技的有力支撑。宿迁对人才科技需求高、政策支持力度大,产才合作空间广阔、机遇无限,希望武汉与宿迁两地继续携手、深化合作,共同开创更加美好的明天。

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责编:徒滢 崔欣
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