本报讯（通讯员 吴燕 邓焱芳 记者 张璐） 昨天，为期两天的2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域高规格的年度盛会，充分说明南京在该产业领域已占据重要一席，未来两年南京都将继续承办这一年会。

　　本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办。

　　2016年，我国集成电路产业结构持续优化、市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解。今年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施将有力支撑产业实现跨越发展，5G通信、人工智能以及量子通信等新兴应用领域的应用，将为集成电路产业发展不断提供新活力。在产业受到高度关注的背景下，今年的年会规模和参会人数等都创下历届之最。

　　年会分别举行了高峰论坛、CEO论坛、应用创新论坛、产融结合论坛。昨天上午举行的高峰论坛上，中国工程院院士倪光南、清华大学微电子学研究所所长魏少军等业内“大咖”分别从当前国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对我国半导体行业进行深入剖析。下午的CEO论坛则汇聚了台积电等半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。

　　会上，中国半导体行业协会揭晓了“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国集成电路设计十大企业等榜单。记者注意到，南京有三家企业的产品入围“中国半导体创新产品和技术项目”，分别是南京国博电子有限公司的“智能手机用射频开关系列产品”，南京矽力杰半导体技术有限公司的“高性能、双向快充锂电管理系列芯片”，南京国盛电子有限公司的“8英寸BCD集成电路硅外延片”。南京国盛还新入围2016年中国半导体材料十强企业。