以“智慧引领未来、合作创新发展”为主题的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”（IC Market China 2017）将于3月23日—24日在南京举办。

　　本次年会由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新区管委会共同承办。

　　2016年是“十三五”的开局之年，在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。同时，千亿级国家集成电路产业投资基金的撬动作用逐渐显现，各地也相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。2017年，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。

　　在这样一个关键的转折时期，国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源？应如何通过持续的技术创新满足市场不断变化演进的需求？应如何把握下游应用市场带来的旺盛需求，吸引金融机构为相关企业提供投融资服务，拓宽企业的融资渠道？应如何实施“走出去”战略，在全球寻找投资机会与合作伙伴？这些都将成为2017年中国集成电路产业发展的重要议题。

　　本次年会将由高峰论坛、CEO论坛和两个专题论坛（应用创新论坛和产融结合论坛）构成。将广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，从应用牵引与产融结合、合作创新与整合并购、热点应用与生态构建等多个方面聚焦行业热点和焦点问题，进行深入分析与广泛讨论，为中国集成电路产业的持续快速发展提供动力源泉。

　　年会期间还将发布“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国十大半导体企业”、“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”等奖项。

　　本版撰稿 胡明波 吴燕 邓焱芳 张璐 本版摄影 顾宁先 潘敏 蔡静 崔晓