■他将一个濒临倒闭的特困企业，盘活壮大为全球行业排名前六的顶级封装测试公司。他的信念始终如一：推动集成电路产业发展，为保障国家信息安全筑起坚强后盾。

　　石明达，1945年生，南通人，教授级高级工程师，享受国务院特殊津贴。任南通华达微电子集团股份有限公司董事长、通富微电子股份有限公司董事长，获“全国电子信息行业领军企业家”、“中国半导体企业领军人物”、“张謇杯”杰出企业家等荣誉称号。

　　位于崇川路的通富微电子股份有限公司，一面挂满国内外发明专利的企业专利墙十分亮眼。“到目前为止，我们专利申请总量已超过800件，美国发明专利申请及授权量在南通企业、科研院所中排第一，国内同行业排第一。”董事长石明达一脸骄傲。

　　从一家濒临倒闭的特困企业，到驰骋业内的领军企业，石明达坚持“产业报国”信念，带领通富微电走过了20多年曲折而辉煌的发展历程。

　　通富微电的前身是南通市晶体管厂，曾是一家特困企业。1990年，石明达临危受命，担任厂长，力排众议力主搞集成电路。他想尽办法筹措资金，上了一条年封装1500万块集成电路的生产线，1994年竣工投产。那时，他提出和日本富士通合资，但被回绝了，对方说还是先合作看看。1997年，日方主动提出合资意向，同年，南通富士通微电子有限公司成立，南通华达占股60%，中方控股并负责经营。

　　“我们从一个产品、一个项目开始，用心做。”石明达回忆，一开始，日方派人来当董事长，他做总经理；后来他当董事长兼总经理，日方派一个副总协助管理；再后来，干脆连副总也不派了，只在开董事会时才派人过来。石明达用实力证明了中国企业家的能力，赢得了尊重与信任。

　　“产业报国”四个字，在那时就写进了通富微电的十六字企业文化里。凭借过人的胆识和过硬的产品管控，石明达开启了通富微电高速发展的时代，迎来了一个又一个的发展里程碑。2001年，通富微电与上海华虹NEC、深圳华为联合，在中国首次实现了大规模集成电路从设计、芯片制造到封装的全面本土化生产。2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市。

　　2016年，通富微电一举拿下了美国超威半导体（AMD）中国苏州和马来西亚槟城两个封测工厂各85%的股权，成立集成电路封测合资企业“通富超威”。目前，AMD板块的销售收入占比约50%，他的目标是“再造一个通富微电”。

　　“我是做企业的，做好企业是本分。如果能为国家某个领域的发展作出贡献，那就更有意义了。”石明达说，集成电路产业的重要性不言而喻，而企业的自主研发能力是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

　　从2009年开始，通富微电累计投资10多亿元，持续实施国家科技重大专项——“02”专项。公司先进封装自主研发与规模化量产能力从无到有，从小到大，荣获国家重点新产品3项，中国半导体创新技术产品奖4项，江苏省高新技术产品7项，江苏省科学技术奖4项，申请专利800多件，许多产品都填补了国内空白，封装技术、封装产品代表着中国的最高水平，已经非常接近世界先进水平。

　　“我们的产品水平每提高一步，就代表着整个中国的行业水平提升一层。”石明达深感责任重大。这几年，通富微电率先为世界第一个 7nm数据中心处理器提供封测服务；开发系统级封装，成为中国半导体能实现弯道超车的重要路径之一；开发扇出型和2.5D/3D先进封装技术，追赶世界顶尖水平；成为国内最大的汽车电子封测基地……两鬓已生华发的石明达，眼睛里依旧涌现着澎湃的激情。

　　2018年，日方因自身经营策略改变将所持有的全部股份转让给国家集成电路产业投资基金、南通华达集团等公司，国家“大基金”成为公司第二大股东。通富微电实现了由中外合资企业向中资企业的华丽转变，销售收入从全球13位跃升到第6位。

　　近30年风雨征程，他心怀梦想、砥砺前行。石明达谈起了他的“中国梦”：乘着国家集成电路产业大发展的东风，带领通富微电早日成为全球行业的领先者，使中国在这一领域拥有绝对话语权。

　　记者 刘璐 吴霄云