□周莹

　　随着集成电路产业的快速发展，急需为高端的封装材料“打包”保护器件。刘红杰就是研发这种高端封装材料的人。

　　2008年，刘红杰研究生毕业后，作为苏北急需引进人才，来到全国首批沿海开放城市连云港，从事电子封装环氧塑封料的科技研发工作。现任连云港经济技术开发区国家级高新技术企业——江苏华海诚科新材料股份有限公司研发主管。经过11年的潜心钻研和科技攻关，刘红杰已经成长为国内电子封装领域的顶级专家，牵头开发的多个产品处于国际先进水平，打破国际垄断，为加快我国高端电子封装材料的国产化、为推进连云港国家级新材料基地的建设作出了积极贡献。

　　电子封装在家用电器、手机电脑、汽车、军工等多个行业的电子部件上有着广泛运用，被誉为现代电子产业领域的璀璨明珠。但电子封装技术难度高、更新快、强手多，许多人望而却步。尤其是长期以来，日本、欧美等发达国家和地区垄断高端电子封装技术，造成我国电子封装产业发展严重受阻，相关下游产业广受影响。

　　2008年，刘红杰从河北科技大学材料学专业研究生毕业后，一次偶然的机会，从网上了解到连云港的发展前景和求才若渴的发展追求，从河北石家庄一路南下，来到美丽的港城，进入汉高华为电子有限公司，后来又转至江苏华海诚科新材料股份有限公司，认准这一既热又冷的领域，一头扎进电子封装材料的技术研发中。

　　11年来，刘红杰如饥似渴，读文献、查资料，下车间、做实验，访客户、逛展会，潜心钻研电子封装材料的产品研发。这些年来，刘红杰结合同行最新产品和客户意见需求，博采众长，优化工艺，先后推出“大功率器件用高导热环氧塑封料”等10多个创新产品，打破国外产品垄断，为企业创造经济效益6000多万元。在此过程中，刘红杰牵头研发的“光电耦合器用高透红外光材料透光的控制技术”等10多项科研成果领跑国内；负责研发的用于国家重大专项项目（02专项）MIS封装用配套用塑封料，属于高端封装形式，技术水平国内领先；牵头研发的LED支架用白色环氧塑封料，是目前国内首家也是唯一一家相关项目研究，目前已经取得突破性进展，通过客户验证考核；研发的光电耦合器封装的在940nm透光的白色环氧塑封料，打破国际垄断，订单不断。同时，加强环氧塑封料关键技术的基础研究工作，正在开发适用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）和激光直接成型（LDS）等封装形式用的环氧塑封料，目前已经送交客户测试。新产品的源源不断和基础研究的卓有成效，给企业带来了良好的经济效益和社会效益，许多产品填补国内空白，替代进口，打破国外产品在我国的垄断地位，有效降低了我国高端集成电路封装产品的成本，为我国电子封装产业的发展尤其是高端电子封装材料的国产化作出了积极贡献。这期间，刘红杰申请国家专利29项、发明专利14项，其中8项已授权，实用新型15项；发表国际级学术论文7篇，其中13篇被EI收录；在国际上出版英文学术专著1部。

　　工作期间，刘红杰因表现突出，先后荣获“连云港经济技术开发区优秀科技人才、连云港市第五期“521高层次人才培养工程”第三层次培养对象、连云港经济技术开发区第四期“三创”人才、连云港经济技术开发区“五一劳动奖章”、2014-2016年度“连云港经济技术开发区劳动模范”、连云港经济技术开发区先进工作者、连云港市“十大最美职工”、连云港市“五一劳动奖章”、第五届“最美港城人”提名奖、江苏省第十五批“六大人才高峰”高层次人才选拔培养资助对象等众多称号。刘红杰负责的项目“半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法”被评为连云港市职工科技创新成果一等奖，主导完成的“LED反射杯用的白色环氧树脂组合物”获得江苏省职工十大科技创新成果提名奖，参与完成的“高密度超薄及预包封互联系统用封装材料”获得连云港市科学技术进步三等奖。