中国江苏网5月9日讯 记者7日从省工信厅获悉，工信部正式批复依托华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，至此，继国家先进功能纤维创新中心后，第二家国家级制造业创新中心落地我省，成为全国第16个国家制造业创新中心。

据介绍，落地无锡的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，将通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体、产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，并在部分领域引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。目前，中心已建成超1万平方米的研发大楼，集合全国范围内70多家产业链上下游单位，拥有各类研发人员约300人，累计申请专利876项，累计实现80项技术转移。 （付 奇）