中国江苏网·新江苏讯(通讯员 余丽莎 记者 丁小玲)8月10日下午，中国江苏网记者从2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）首场新闻发布会上获悉，2020世界半导体大会将于8月26日-28日在江苏南京举办。

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，以“开放合作、世界同芯”为主题，突出“设计更新颖、活动更丰富”、“凸显传承、引领创新”、“成果更加丰硕”、“保障服务更专业”四大亮点。

主题设计更新颖 活动更丰富

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，以“开放合作、世界同芯”为主题，汇聚国内外半导体行业资源。大会将邀请国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨当前复杂形势下全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

大会将在2019世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，为提升南京集成电路产业的品牌效应，增强南京的城市竞争力。大会将采用“2+12+5+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会。

凸显传承 引领产业创新

2019年，首届世界半导体大会成功举办，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，已成为外界了解中国集成电路的窗口和引领产业发展的风向标。目前2020世界半导体大会嘉宾的邀请工作已基本完成，主论坛演讲嘉宾基本确定，中国工程院院士尤政、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国半导体行业协会理事长周子学、中国欧盟商会董事Bernhard Weber、清华大学微电子所所长魏少军，还有SEMI、长电科技、瑞萨、英飞凌、龙芯、芯华章等代表出席。

形式多样 成果更加丰硕

此次世界半导体大会规格采用“线上+线下”的模式，目前确定参会的国内外知名企业已超过300家。大会组织“2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2019年中国半导体十大企业”；发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告。

会议保障服务更专业

在会议保障上，严格按照防疫要求进行了全面的统筹安排。成立疫情防控工作组，统筹防疫工作。大会期间排查必做、体温必测、口罩必戴、消毒必做、突发必处，同时总体人流控，采取限流分流措施，降低馆内人员密度。大会采用国内传统媒体报道、行业媒体报道、网络媒体报道多渠道宣传方式，及时发布和转载相关重点稿件。