昨天上午，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁开幕，这是今年以来长三角地区首场大规模的半导体全产业活动。大会同步上线“云上半导体大会”平台，同期举办的南京国际半导体博览会规模达2万平方米，设立半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，覆盖半导体产业完整环节，全产业链进行展示。

省工信厅副厅长池宇在致辞中表示，江苏的集成电路产业规模全国领先，设计业、制造业和封测业分别位列全国第四、第五和第一位。今年上半年，江苏省集成电路产业主营业务收入1300亿元，同比增长10.5%。后续将加快推动创新平台载体的建设，包括国家级集成电路特色工艺和封装测试创新中心、国家第三代半导体技术创新中心，以及南京、无锡国家“芯火”双创基地等国家级创新平台载体的建设。目前，南京EDA创新中心已向科技部申报，正在审批当中。

“过去60年是集成电路的时代，未来60年是集成系统的时代。”中科院院士、深圳大学校长毛军发认为，这是我国变道超车发展的机遇。

集成系统就是一种绕道摩尔定律的方式，它与集成电路的区别是，从系统角度进行一体化设计制造，只将芯片看作系统的一种部件，可以借鉴芯片研发的多种思想技术。“以往是被迫根据芯片来搭建系统，而集成系统则可以主动选择芯片为系统服务，其出现将提高系统的设计效率和综合性能，减少系统成本，增加其可靠性，降低对芯片设计以及设备的要求。”毛军发介绍。

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源，打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛等20余场平行论坛及专项活动，邀请百余位专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态。

大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，汇集日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、芯华章、芯启源等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家。深圳、珠海、天津、陕西、淄博等地也纷纷组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。