近日,在淮安工业园区,江苏纳沛斯半导体有限公司技术人员紧张有序工作。该公司主要从事8英寸、12英寸晶圆级芯片先进封装及测试,目前8英寸、12英寸年封装产能为30万片,年产显示驱动芯片3亿颗,年测试产能为24万片。新年伊始,该公司产销两旺,“芯芯”向荣。
■融媒体记者 徐昌政
近日,在淮安工业园区,江苏纳沛斯半导体有限公司技术人员紧张有序工作。该公司主要从事8英寸、12英寸晶圆级芯片先进封装及测试,目前8英寸、12英寸年封装产能为30万片,年产显示驱动芯片3亿颗,年测试产能为24万片。新年伊始,该公司产销两旺,“芯芯”向荣。
近日,在淮安工业园区,江苏纳沛斯半导体有限公司...